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（圖／翻攝華碩官方X帳號）
華碩即將於下週 CES 消費電子展揭曉新一代 ROG Phone 8 系列的電競手機，搶在發表會之前，外媒《MySmartPrice》流出多張高階款 ROG Phone 8 Pro 的多角度諜照，不僅換上更窄的邊框，就連相機模組也都明顯突起，暗示規格上的大升級。
從《MySmartPrice》釋出照片可以看到，ROG Phone 8 Pro 正面採用全平面螢幕，邊框比前一代窄上許多，華碩還把原先的額頭取消，改為置中的挖孔前鏡頭，螢幕佔比有望達到歷代之最。
（圖／翻攝MySmartPrice）
（圖／翻攝MySmartPrice）
從側面來看，背面的相機模組明顯突起，採用三鏡頭的配置。根據華碩日前於官方社群平台預告，ROG Phone 8 將是第一款擁有 3 倍光學變焦的電競手機，也強調 ROG Phone 8 擁有的專業級拍照效果，這些都有望移植到更高階的 ROG Phone 8 Pro 上。
底部連接孔除了有一組 USB-C，華碩保留 3.5mm 耳機孔，並且在機身左側額外增添另一組 USB-C，讓玩家在橫向玩遊戲的時候，能避免被充電線影響手指操控。機身背部，ROG Phone 8 Pro 設有一組會發光的 LED 信仰之眼，與前幾代的風格相符。
綜合先前外媒流出資訊，ROG Phone 8 會採用高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器，並且配有最多 24GB RAM、1TB 容量，唯有電量稍微縮水變成 5,500mAh。從多項設計與變化來看，華碩或期望將 ROG Phone 8 推向更多不同層面的消費者，轉向更為全面的旗艦手機，不單只是鎖定電競，似乎也呼應官方在 X 帳號所提的「Beyond Gaming」。
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