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（圖／法新社）
蘋果近年致力於軟硬體整合，除了有 iOS 軟體，也積極研發自己專屬的硬體產品，像是 iPhone 15 Pro 採用的 A17 Pro 晶片以及搭載於 Mac 的 M3 晶片，據彭博社爆料，蘋果希望進一步掌握更多硬體，點名 6 大關鍵零件未來蘋果都要自己來。
首先，外界傳聞最多的是，蘋果正積極開發自研的 5G 基頻晶片，目標是取代高通的晶片，將用在 iPhone、Apple Watch 與 iPad 等設備之中。不過有鑒於蘋果、高通的合約將延長至 2026 年，因此彭博社預計蘋果還會需要 2-3 年的時間，才能將其安裝在旗下產品之中。
再來，蘋果也傳出打算開發 WiFi、藍牙晶片，將取代現在向 Broadcom（博通）購買的晶片，原訂 2025 年推出，但目前因為技術關係而延後。
不只是傳輸晶片，據傳蘋果同步探索自研 MicroLED 螢幕，會率先應用於未來的 Apple Watch，並逐漸推向其他產品，取代現行的由三星、LG 等大廠提供的 Mini LED 以及 OLED 材質。此外，Apple Watch 傳出未來會搭載蘋果自己開發的「無創血糖量測技術」，不需要刺穿皮膚採集血液就能測量血糖。
蘋果也開始考慮自行研發電池，不過還沒有具體的時間點，被認為仍是探索性質。iPhone 的相機感測器，也可能是蘋果打算自研的項目之一，並且可能會延伸應用至虛擬實境、自動駕駛等領域。
彭博社表示，蘋果希望能主導更多零件開發、設計，能使內部更輕易的設計、改良產品，而不必依賴其他廠商制定的規定。
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