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M3版MacBook Pro推出太空黑新色。（圖／官網）
蘋果於上週發表 M3、M3 Pro、M3 Max 全新晶片，首度採用 3nm 製程技術打造，近期跑分平台陸續揭曉實機效能，其中 M3 Pro 多核心跑分只進步 6%，讓外媒坦言失望。
根據 Geekbench 6 網站流出數據，入門款 M3 晶片單核心跑分落在 3,000、多核心則為 11,700，對比前一代 M2 單核心跑分 2,600 與多核心 9,700，兩者均有約 20% 的進步幅度。若是對比 M1 系列，更是達到 30% 以上，整體表現已經追上 M2 Pro。
至於本次最高階的 M3 Max 在 Geekbench 6 有單核心最高約 3,200、多核心來到 21,000，相比上一代 M2 Max 單核心雖然僅有 9% 成長，多核心卻一舉達到 43% 漲幅，已經足以追上 M2 Ultra，表現令人印象深刻。
至於夾在中間的 M3 Pro 表現似乎最為尷尬，於 Geekbench 6 單核心是 3,035、多核心 15,173，相較 M2 Pro 單核進步約 14%，多核心卻只有 6%。對此外媒《wccftech》直言，M3 Pro 是 M3 系列晶片中最讓人失望的版本，猜測蘋果可能有刻意調整 M3 Pro 效能，或是為了安裝在新款的 iPad Pro 上，必須犧牲效能來控制散熱。
《彭博社》名記者 Mark Gurman 也表達類似的觀點，提到 M3 Pro 並未帶來重大升級，反指 M3 Max 才是最值得關注的一款，除了效能明顯提升，還讓筆電可以支援 128GB 的記憶體，帶來足以媲美桌上型電腦的規格。
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