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（圖／彭博社）
Android 陣營近年在晶片效能急起直追，尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出，高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片，會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU，其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
爆料客 Revegnus 透露，高通下一代 Snapdragon 8 Gen 4 將會十分強大，可能是受惠於台積電 3nm 製程技術，而 Adreno 830 GPU 在 3DMark Wild Life Extreme 測試獲得 7200 高分成績，且綜合效能比蘋果用於 Macbook 的 M2 晶片的 GPU 還要強 10%。
另外，高通已經正式預告，將在 Snapdragon 8 Gen 4 採用 Oryon 自研 CPU 核心，日前首度用於 Snapdragon X Elite 筆電晶片就已經超越蘋果、Intel，繳出令人驚豔的效能表現，行動平台將享有同樣的升級幅度。據 Revegnus 說法，Snapdragon 8 Gen 4 目前在 Geekbench 6 的單核心跑分是 2,800、多核心有達到 10,000。
首批 Snapdragon 8 Gen 4 晶片手機要等到 2024 年底才會登場，因此具體效能為何，依舊充滿變數，仍待官方正式發表。比較明確的是，漲價或將在所難免，高通資深副總 Chris Patrick 日前向《AndroidAuthority》指出，因為要追求真正驚人的效能表現，預期 Snapdragon 8 Gen 4 成本略微增加，恐連帶使旗艦手機成本上揚。
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