粉絲團
(圖／路透社)
蘋果將於明日（31）上午 8 點舉辦以「Scary Fast (快得驚人)」為主題的發表會，外界預期，全新一代的 M3 晶片將正式揭曉，根據《彭博社》爆料消息，蘋果將一口氣帶來 3 款 M3 晶片，最高規格更有 40 核心 GPU。
《彭博社》指出，蘋果預計宣布 3 款晶片，按照等級從入門至高階依序為 M3、M3 Pro、M3 Max，傳出採用更先進的 3nm 製程技術，相比現有的 M2 晶片，能使筆電續航力與效能進一步提升，首波產品主要更新 MacBook Pro 以及長達 900 天未發表後代的 iMac 桌電。
據傳，入門版的 M3 晶片將為 8 核心的 CPU 架構，包含 4 顆效率核心、4 顆效能核心，GPU 顯示卡則是 10 核心，儘管數量與 M2 相同，蘋果卻會提升每一顆核心的運轉時脈，並且增加支援的記憶體上限。
進階款 M3 Pro 則傳有多種版本，其中一款是 12 核心 CPU（6 顆效能+6 顆效率）搭配 18 核心 GPU，另外則有 14 核心的 CPU 與 20 核心 GPU 的版本。至於高階款的 M3 Max，同樣會增加記憶體容量，搭配 16 核心 CPU，包含 12 顆效能核心、4 顆效率核心，另外傳出最高可以採用 40 核心的 GPU，也提供 32 核心 GPU 的版本供消費者選擇。
《彭博社》表示，蘋果將加快 Mac 晶片的開發進度，並會在發表會上大舉強調晶片的效能，然而 Mac 產品本身不會有太大變化。
《你可能還想看》
