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更強卻更省電?下一代 Android「旗艦晶片」跑分首度曝光

2023/08/01 13:11 文/記者黃肇祥

(圖/彭博社)

高通日前宣布,Snapdragon Summit 發表會將於 10 月 24-26 日舉辦,預計會公開新一代的 Android 旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,如今已經有跑分悄悄曝光!對比現今的 Snapdragon 8 Gen 2 有明顯升級。

在 Geekbench 平台出現一款代號「SM-S926U」的神秘三星手機,疑似為明年才會發表的 Galaxy S24 Plus。這款新機更採用 1+3+2+2 核心架構的未知處理器,合理推測,很高機率就是全新的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片。

根據跑分流出資訊,傳 Snapdragon 8 Gen 3 有望採用 1 顆 3.3GHz 的超大核心,另外搭配 3 顆 3.15GHz 核心、2 顆 2.96GHz 核心,以及最後 2 顆較小的 2.27GHz 核心。對比現行的 Snapdragon 8 Gen 2,不只是大核心運行時脈從 3.2GHz 提升至 3.3GHz,效能、效率核心也都有全方位提升。

藉由 Snapdragon 8 Gen 3 晶片搭配 8GB RAM 記憶體,「SM-S926U」手機跑出為多核 6661、單核 2233 的成績,比起搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 S23 Plus,多核是 5274、單核 2005,有著顯著的進步幅度。

根據 Arm 日前的公開內容,預計用於 Snapdragon 8 Gen 3 效能最強的 Cortex-X4 大顆核心效能比前代升級 15%,還能省下 40% 的電量消耗,運行時脈最快可達到 3.4GHz,Immortalis G720 GPU 也有 15% 升級,平均每瓦效能提高 15%。

不只是高通,聯發科也已經正式預告,同樣將在十月底發表天璣 9300 晶片,且證實會使用 Cortex-X4,屆時 Android 陣營內部亦有一場最強晶片的競爭。

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