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蘋果去年推出首搭動態島互動螢幕的iPhone 14 Pro、14 Pro Max 高階旗艦系列。（圖／歐新社）
蘋果今年預計發表的新一代iPhone 15 Pro 系列高階旗艦，傳出機身邊框將首度改用「鈦金屬」材質，意味著自2017年推出iPhone X 以來後繼高階旗艦機型沿用不銹鋼邊框時代的結束。
除此之外，爆料客Ice Universe 近日於推特發文稱今年的6.7吋iPhone Pro Max，還將擁有歷代iPhone 以來最窄的1.55mm螢幕邊框，不但比前代更加窄縮，甚至還更進一步地超越安卓陣營小米於日前剛推出「小米13」介於1.61至1.81mm的螢幕窄邊框，有望拿下全球手機螢幕邊框最窄的機型。
圖左為小米新旗艦小米13，螢幕窄邊框為1.61至1.81mm；圖右為網路流出的iPhone 15 Max 渲染圖，傳螢幕岝邊框為1.55mm。(圖翻攝MacRumors、iphone-mania；編輯合成)
iPhone 15 Pro Max傳聞尺寸與iPhone 14 Pro Max 尺寸比一比，其中，邊框線條的尺寸iPhone 15 Pro Max 比前代窄縮約0.62mm。(圖表／翻攝網路)
針對螢幕窄邊框的縮減變化，據外媒9to5Mac引述爆料客Ice Universe的說法，iPhone 15 Pro Max 螢幕窄邊框縮減為1.55mm，比前代iPhone 14 Pro Max 的2.17mm，縮減了0.62mm。且機身加後置相機鏡頭的總厚度，iPhone 15 Pro Max 的11.84mm機身厚度，也比前代iPhone 14 Pro Max的12.03mm，要來得略微削薄一些的變化差異。
另，跟今年安卓陣營推出的旗艦機款作比較，如小米13螢幕窄邊框為1.61mm、三星 S23Ultra螢幕窄邊框為1.95mm，皆比iPhone Pro Max螢幕窄邊框1.55mm 略微地多出一些。
據稱為iPhone 15 Pro Max機身CAD渲染圖於網路流出。（圖翻攝爆料客Ice Universe 推特）
綜合多家外媒傳聞與爆料，蘋果旗下主打高階旗艦Pro系列，從2019年iPhone 11 Pro Max 以來的後繼機型，今年將登場的新一代iPhone 15 Pro 系列，被外界視為機身設計將於今年迎來史上改版幅度最大的革新，機身外觀設計主要有五大亮點，包括有：
一、機身邊框首次改用鈦金屬材質、高度與寬度也比前代更為縮減；
二、螢幕四周邊框比前代iPhone 14 Pro Max更加窄縮化、含鏡頭的機身總厚度，比前代iPhone 14 Pro Max變得稍薄一些；
三、機身邊框曲線變得更加圓潤化，近似Apple Watch Ultra邊框弧度設計；
四、機身底部改用USB-C接口取代過往的 Lightning 接口；
五、機身一側邊框上的靜音按鍵與音量實體按鍵，傳出將首次改採用固態按鍵。
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