不只要擺脫高通！蘋果傳為新iPhone自研WiFi、藍牙晶片

2023/01/10 12:10 文／記者吳佩樺

蘋果企圖擺脫高通、博通晶片。(圖／美聯社)

蘋果一直在推動自研核心零件，試圖降低對供應商的依賴，除了最早的英特爾，蘋果也希望以自研5G數據晶片來取代高通，不過尚未成功；最新消息指出，蘋果同樣密謀捨棄博通的WiFi和藍牙晶片，改用自家設計。

彭博社報導，博通主要向蘋果供應具WiFi和藍牙功能的整合式晶片，知情人士透露，蘋果正在開發博通相關晶片的替代品，計畫2025年採用。另外，蘋果還著手研發5G數據、WiFi和藍牙的三合一晶片。

博通也為蘋果供應其他零件，包括射頻RF和提供無線充電功能的晶片，蘋果目標亦邁向自研。

事實上，蘋果一直在自研5G數據晶片，期盼淘汰高通，甚至為此收購英特爾相關業務，但並不順利，一再延後推出，可能2024或2025年蘋果才有機會實現。

上述消息，均未獲任何官方證實。

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