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傳言華為密謀明年5G手機東山再起。（圖／路透社）
華為因受美國制裁，失去在手機市場的優勢，外媒爆料，華為正在研擬多種方式，來突破美國的封鎖線，計畫最快在2023年重新推出5G手機。
金融時報引述知情人士報導，雖然華為已被美國列入黑名單，不能購買美國的5G手機技術，但華為其實一直在研究策略，力求規避相關制裁。
據悉，目前華為可能採取的措施主要有二，一種是重新設計手機，採用由陸廠生產、較不先進，但可支援5G的晶片。在遭到美國制裁之前，華為曾經生產由旗下海思所設計、由台積電製造的麒麟晶片組。
第二種暫時解決的方法，是合作開發能夠啟用5G功能的手機保護殼產品。市場上已經有此類手機保護殼，其中一款是由深圳業者數源科技開發，內有能夠支援5G聯網的晶片的嵌入式SIM（eSIM）模組。
至於美國方面，華為5G手機傳將東山再起，美國商務部工業和安全局（BIS）稱已關注相關消息。
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