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（圖／彭博）
據調研機構 TrendForce 報告，Intel 原訂在今年下半年量產的新一代「Meteor Lake」處理器，因設計、製程驗證等各種問題，已延遲一年至 2023 年底才生產。這意味著，該處理器中外包給台積電 3 奈米製程生產的 tGPU 晶片訂單也會延後，並衝擊台積電的擴產計畫。
報告也稱，這也將讓台積電 3 奈米製程在 2022 至 2023 年的首波客戶，僅剩下蘋果一家，包括其新款 M 系列晶片及新一代的 A17 Bionic 晶片（暫稱），同時可能讓台積電減緩近期的支出與擴產計畫。
不過，預估到了 2024 年，蘋果、AMD、聯發科、高通，都會大舉導入 3 奈米製程產品，且若 Intel 的「Intel 4製程」（7奈米）開發不順，仍可能進一步將核心 CPU 部份也轉單給台積電，帶動其營收。
報告也預測，蘋果預估會在 2024 年，將 iPhone 新機全面導入 3 奈米製程，不過多方消息則指出，未來蘋果新機，將只有頂規款的 iPhone 才會搭載最新的處理晶片，而基本款則會沿用去年的晶片，但可能會藉由其他方式，將既有性能略為升級。
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