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華碩ROG Phone 6爆料圖。（圖／網路）
華碩新一代ROG Phone 6今7月5日晚上8點正式發表，因官方自行劇透以及各方爆料不斷，ROG Phone 6的外型跟主要規格早已被揭露，本文在發表會前將傳聞進行總整理，搶先看「4大亮點」！
● 手機外型和配件更酷
從曝光的照片來看，ROG Phone 6的外型和機背圖騰設計比過去更具科技感，全系列應該會有二款，搭載彩色副螢幕的是ROG Phone 6 Pro。
過去配件只有黑色，這次似乎有白色可選，從照片中顯示外掛散熱風扇、遊戲手把、控制器等都有推出白色；第6代外掛散熱風扇有進行改版，體積看來更大，相信會有更好的散熱效能。
華碩ROG Phone 6爆料圖。（圖／網路）
華碩ROG Phone 6爆料圖。（圖／網路）
華碩ROG Phone 6爆料圖。（圖／網路）
● 高通S8+ Gen 1處理器
ROG Phone 6這次搭載了高通S8+ Gen 1處理器，雖然不是全球首發，但也是繼小米12S，第二款亮相的高通S8+ Gen 1手機。高通S8+ Gen 1在效能和功耗上都有提升，玩遊戲的續航力會有更好的表現。
● 散熱系統更強
除了高通S8+ Gen 1處理器帶來更好的能效，ROG Phone 6本身的散熱設計也有進一步強化，官方透露，液態均溫板加大30%、石墨片加大85%。
● 165Hz螢幕、IPX４防潑濺
ROG Phone 6的6.7吋螢幕升級165Hz螢幕更新率，同時支援IPX4防潑濺，這些也是過去ROG Phone所沒有的。
其他規格包括6,000mAh電池、65W快充、最大18GB記憶體和512GB儲存空間、最高5,000萬畫素的後三鏡頭。
不過目前流出的資訊大多以外型和硬體規格為主，相信作為華碩新一代的電競手機，應會加入更多對應遊戲的操控和直覺玩法，這些就等待發表會由官方揭曉了。
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