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（圖／彭博）
現在想買 Android 手機或許可以等一下！根據爆料客 Yogesh Brar 最新消息指出，高通即將在五月發表新一波晶片，其中就包含由台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。
去年底發表的 Snapdragon 8 Gen 1 在各大外媒測試，耗電、發熱依舊是一大痛點，外界將矛頭指向三星的代工良率，高通更傳出改找台積電生產 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，據悉效能表現更加，且能改善發熱問題。
消息指稱，高通將於 5 月上旬正式發表 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦晶片，同場還會有新一代的 Snapdragon 700 系列，主要是面對中階機款。相關手機最快會在六月上市，首波合作品牌包含聯想、Moto、OnePlus 與小米，另有說法認為，三星摺疊手機與 Sony Xperia 5 IV 也會採用。
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