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（圖／彭博）
知名爆料人「i冰宇宙」指出，高通預計在今年下半年推出 Snapdragon 8 Gen 1 升級版處理器，以及 2023 年的旗艦晶片（可能以 8 Gen 2 為名），都會改和台積電合作，不再使用三星的晶圓代工製程，以提供產品的功耗表現。
近兩年，高通的旗艦晶片都由三星生產，包括 2021 年的 Snapdragon 888，以及今年度的 Snapdragon 8 Gen 1，但不少實測都指出，這兩款晶片都有一定的功耗問題，除了效能不及蘋果由台積電代工的 A 系列晶片，功耗也更大，不只讓手機相形之下更容易發熱，使用的電量也更多，也相對無法保持長時間的高效能運轉。
另一知名爆料人「@機晶片達人」則指出，台積電代工的良率也高於三星。以預計今年下半年登場的 Snapdragon 8 Gen 1+ 為例，從第三季起每季度預計能有 5 萬多片的產出，良率也超過 70%，比三星代工的 Snapdragon 8 Gen 1 高出許多。
消息也稱，高通的新一代 5G modem「Snapdragon X70」，可能會整合到明年度的 8 Gen 2 處理器上，這也需要更好的製程與功耗才能處理。
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