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高通發表第三代 ARM 架構筆電處理器!效能提升最多 85%

2021/12/03 16:13 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/高通)

稍早高通(Qualcomm)發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器,分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3。

(圖片來源/高通)

Snapdragon 8cx Gen 3 是基於 5nm 製程,具有許多獨特的 AI 運算功能,對比上一代 Gen 2 效能有大幅提升,其多核心效能提升 85%、GPU 顯示單元效能提升 60%,且其 NPU 單元也可提供超過 29 個 TOPS(每秒進行一萬億次計算),是前代產品的三倍以上。

透過新製程的加持,高通表示 Snapdragon 8cx Gen 3 享有更低的功耗,且因發熱量小,可以採用無風扇設計。

(圖片來源/高通)

另外,Snapdragon 8cx Gen 3 在網路連線也多有改善,包括採用更好的網路晶片,依照對行動網路的需求可分成內建 X65 旗艦(10Gbps 下載速率)、X55(7.5Gbps 下載速率)以及 X62(4.4Gbps 下載速率)三款 5G 晶片型號,而 WiFi 無線網路方面則支援 Wi-Fi 6 以及最新的 Wi-Fi 6E。

由於擁有更多 NPU 單元,高通表示 Snapdragon 8cx Gen 3 支援更多涉及 AI 運算方面的功能,例如 AI 降噪、加速迴聲消除及同時運行多個相機鏡頭等,對應商務與學習需求。

(圖片來源/高通)

另一款 Snapdragon 7c+ Gen 3 則是面向價格實惠的 Windows ARM 筆電,採用 6nm 工藝製造,比前一代使用 7nm 工藝的 Gen 2,新款 7c+ 擁有更好的性能,如 CPU 計算速度提升了 60%、GPU 單元則提升 70%。NPU 單元則提供了 6.5 TOPS 的 AI 運算能力(上一代為 5 TOPS)。

與 Snapdragon 8cx Gen 3 一樣,7c+ Gen 3 在網路方面也有升級,同樣支援 5G 行動網路,但其網路 Modem 僅內建高通的 X53 晶片,可以提供 3.7 Gbps 下載速率,但與旗艦款同樣支援 Wi-Fi 6E 無線網路。

據高通官方的說法,首批採用 Snapdragon 8cx Gen 3、7c+ Gen 3 的 ARM 筆電產品最快於 2022 年上市,將會是 Windows 11 on ARM 平台的最佳選擇。

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