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（圖片來源／高通）
稍早高通（Qualcomm）發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器，分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3。
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Snapdragon 8cx Gen 3 是基於 5nm 製程，具有許多獨特的 AI 運算功能，對比上一代 Gen 2 效能有大幅提升，其多核心效能提升 85%、GPU 顯示單元效能提升 60%，且其 NPU 單元也可提供超過 29 個 TOPS（每秒進行一萬億次計算），是前代產品的三倍以上。
透過新製程的加持，高通表示 Snapdragon 8cx Gen 3 享有更低的功耗，且因發熱量小，可以採用無風扇設計。
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另外，Snapdragon 8cx Gen 3 在網路連線也多有改善，包括採用更好的網路晶片，依照對行動網路的需求可分成內建 X65 旗艦（10Gbps 下載速率）、X55（7.5Gbps 下載速率）以及 X62（4.4Gbps 下載速率）三款 5G 晶片型號，而 WiFi 無線網路方面則支援 Wi-Fi 6 以及最新的 Wi-Fi 6E。
由於擁有更多 NPU 單元，高通表示 Snapdragon 8cx Gen 3 支援更多涉及 AI 運算方面的功能，例如 AI 降噪、加速迴聲消除及同時運行多個相機鏡頭等，對應商務與學習需求。
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另一款 Snapdragon 7c+ Gen 3 則是面向價格實惠的 Windows ARM 筆電，採用 6nm 工藝製造，比前一代使用 7nm 工藝的 Gen 2，新款 7c+ 擁有更好的性能，如 CPU 計算速度提升了 60%、GPU 單元則提升 70%。NPU 單元則提供了 6.5 TOPS 的 AI 運算能力（上一代為 5 TOPS）。
與 Snapdragon 8cx Gen 3 一樣，7c+ Gen 3 在網路方面也有升級，同樣支援 5G 行動網路，但其網路 Modem 僅內建高通的 X53 晶片，可以提供 3.7 Gbps 下載速率，但與旗艦款同樣支援 Wi-Fi 6E 無線網路。
據高通官方的說法，首批採用 Snapdragon 8cx Gen 3、7c+ Gen 3 的 ARM 筆電產品最快於 2022 年上市，將會是 Windows 11 on ARM 平台的最佳選擇。
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