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（圖片來源／AMD）
稍早 AMD（超微）正式公佈了新款 Milan-X 架構的 EPYC 處理器相關細節，採用 3D 堆疊技術（3D V-Cache）、容量高達 768 MB 的 L3 快取記憶體，據官方說法其高量快取記憶體可以為該 EPYC 處理器帶來 50% 的效能提升。
作為面向專業工作平台與伺服器專用的 EPYC 系列，這次是 AMD 首次在 EPYC 系列給予超過 700 MB L3 快取記憶體以及 3D 堆疊技術。AMD 指出 Milan-X EPYC 內每個 Zen 3 核心頂部都內建 7nm 工藝的 64 MB SRAM（靜態隨機存取記憶體），加上核心本身內建的 32 MB L3 快取記憶體，總合加起來共達到 768 MB 容量。
（圖片來源／擷取自 GSM Arena）
新的 3D 堆疊技術可以為電腦帶來 15% 的遊戲效能提升，不過 Milan-X EPYC 系列大多都是應用於資料計算與專業渲染，因而更多的核心數量將可以提高工作效率與使用體驗。
（圖片來源／擷取自 Microsoft Azure）
另外，比起上一代 Milan EPYC 系列，這次的 Milan-X EPYC 在處理器核心傳輸方面有顯著的進步，其 NUMA（非統一記憶體存取架構）延遲降低了 51%，且每個連接點的延遲也下降 42%。
AMD 官方表示，新的 EPYC Milan-X 處理器預定於 2022 年初上市，且將提供 16、32、64 核心、分別具有 192 MB、384 MB 與 768 MB 三款型號，價格則有待官方公佈。
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