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傳蘋果打造 40 核心「怪獸級」晶片!未來兩代 Mac 處理器細節曝光

2021/11/06 11:15 文/記者黃肇祥

(圖/翻攝蘋果官網)

蘋果於上月發表 M1 Pro、M1 Max 兩款面對專業人士的電腦晶片,證明自家技術得以滿足高階用戶的性能需求,根據外媒《The Information》爆料指出,蘋果已著手研發未來兩代的 Mac 晶片,並透漏部分細節。

消息指出,準備接棒 M1 的第二代 Mac 晶片,會採用台積電加強版的 5nm 製程打造,並會有不同版本,得以容納更多的核心數量,預計用於下一代 MacBook Pro 與 Mac 桌機。

隨著台積電在 2023 年準備量產 3nm 晶片,屆時蘋果有望是首批客戶,會讓產品效能有飛躍性成長,目前傳出第三代的 Mac 晶片就是第一波受惠者!將會有 4 種版本,且最多會有多達 40 顆 CPU 核心。作為對比,M1 Max 當前有 10 顆、用於 Mac Pro 的 Intel Xeon W 則是 28 核心。

據悉,第三代晶片首波流出的型號分別為 Ibiza、Lobos 以及 Palma,會應用於未來的 MacBook Pro,新的 MacBook Air 雖同樣是第三代晶片,會選用性能較為基礎的版本。

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