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（圖／翻攝蘋果官網）
蘋果於上月發表 M1 Pro、M1 Max 兩款面對專業人士的電腦晶片，證明自家技術得以滿足高階用戶的性能需求，根據外媒《The Information》爆料指出，蘋果已著手研發未來兩代的 Mac 晶片，並透漏部分細節。
消息指出，準備接棒 M1 的第二代 Mac 晶片，會採用台積電加強版的 5nm 製程打造，並會有不同版本，得以容納更多的核心數量，預計用於下一代 MacBook Pro 與 Mac 桌機。
隨著台積電在 2023 年準備量產 3nm 晶片，屆時蘋果有望是首批客戶，會讓產品效能有飛躍性成長，目前傳出第三代的 Mac 晶片就是第一波受惠者！將會有 4 種版本，且最多會有多達 40 顆 CPU 核心。作為對比，M1 Max 當前有 10 顆、用於 Mac Pro 的 Intel Xeon W 則是 28 核心。
據悉，第三代晶片首波流出的型號分別為 Ibiza、Lobos 以及 Palma，會應用於未來的 MacBook Pro，新的 MacBook Air 雖同樣是第三代晶片，會選用性能較為基礎的版本。
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