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（圖片來源／路透）
根據日媒《日本經濟新聞》的報導，為了解決與台積電（TSMC）之間的半導體製程差距，三星（Samsung）於日前宣布將擴大其晶圓廠的生產能力，目標將提高三倍的生產量。
當然，三星擴大晶圓生產能力並非一蹴可幾，需要數年時間達成目標（2026 年），作為全球晶圓代工佔有 17% 的生產商，三星經過幾年的努力依然難以撼動對手台積電 53% 的市場份額，僅能位居第二。
（圖片來源／美聯社）
為了拉近與對手之間的距離，三星提出的方案並非開發更新的製程，而是透過增加產量來吸引大量訂單。有鑒於自 2020 年以來全球半導體業陷入產能缺乏、供不應求的現象，因而三星擴大現有製程的產量將有助於緩解晶圓短缺現象。
日媒指出，三星擴大產能的作法將不僅限於韓國本土，還將擴展美國的半導體生產線，據先前一份消息指稱三星將完成落在美國德州（Texas）價值 170 億美元的晶圓廠。另外，三星還計劃在 2030 年前完成 1150 億美元的晶圓投資，以期能在行動手機處理器市場打敗對手高通（Qualcomm）與 Apple。
除了擴增晶圓產能外，三星先前還宣布將於 2022 上半年開始量產 3nm 晶片，與現有的 7nm LPP 製程相比，新的 3nm 技術能提供 35% 性能提升，並節省一半的功耗，三星將其 3nm 製程視為能與台積電 3nm 製程相抗衡。
