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（圖片來源／AMD）
據外媒《Videocardz》的報導，AMD（超微）預計於不久的將來推出新的 Radeon RX 7000 系列顯示卡，將會同時採用現有的 RDNA2 與新的 RDNA3 架構，並依照規格分成 5nm 與 6nm 製程。
透過爆料者《3DCenter》的說法，AMD Radeon RX 7000 系列將會在旗艦、高階、中高階顯示卡產品線上使用 RDNA3 架構，並由台積電（TSMC）6nm、5nm 工藝負責製造，共有 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 三款核心，分別為 RX 7900、RX 7800 以及 RX 7700 系列，其中僅有最頂級的 Navi 31 和 Navi 32 兩款將使用 MCM 封裝技術。
由於採用 MCM 技術，這意味 RDNA3 架構的顯示卡將會具備 6nm、5nm 兩種製程核心混合封裝而成，而不採用 MCM 與 RDNA3 的其他型號（如 RDNA2）則是使用 6nm 工藝。
報導還指出使用 6nm 製程的 RDNA2 顯示卡，可以擁有更高的時脈與較低的 TDP 功耗，但效能表現將不如使用 5nm、6nm 混合封裝的 RDNA3 旗艦款式。
另外，雖然是採用 RDNA2 舊的架構，但 AMD 可能在核心命名上會使用「Navi 3X」，雖與 RDNA3 架構的核心命名雷同，但技術上來說並不屬於 RDNA 3 系列。
外媒預估 AMD 新的 RDNA3 架構顯示卡最快將於今年（2021）年底前問世，同時 AMD 也將在最新的發表會上解釋 MCM 封裝技術，其首款 Radeon RX 7000 系列顯示卡最快於明年（2022）年初出貨。
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