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頂規台積電 5nm 打造!AMD Radeon RX 7000 顯示卡傳有雙版本

2021/08/20 15:54 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/AMD)

據外媒《Videocardz》的報導,AMD(超微)預計於不久的將來推出新的 Radeon RX 7000 系列顯示卡,將會同時採用現有的 RDNA2 與新的 RDNA3 架構,並依照規格分成 5nm 與 6nm 製程。

透過爆料者《3DCenter》的說法,AMD Radeon RX 7000 系列將會在旗艦、高階、中高階顯示卡產品線上使用 RDNA3 架構,並由台積電(TSMC)6nm、5nm 工藝負責製造,共有 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 三款核心,分別為 RX 7900、RX 7800 以及 RX 7700 系列,其中僅有最頂級的 Navi 31 和 Navi 32 兩款將使用 MCM 封裝技術。

由於採用 MCM 技術,這意味 RDNA3 架構的顯示卡將會具備 6nm、5nm 兩種製程核心混合封裝而成,而不採用 MCM 與 RDNA3 的其他型號(如 RDNA2)則是使用 6nm 工藝。

報導還指出使用 6nm 製程的 RDNA2 顯示卡,可以擁有更高的時脈與較低的 TDP 功耗,但效能表現將不如使用 5nm、6nm 混合封裝的 RDNA3 旗艦款式。

另外,雖然是採用 RDNA2 舊的架構,但 AMD 可能在核心命名上會使用「Navi 3X」,雖與 RDNA3 架構的核心命名雷同,但技術上來說並不屬於 RDNA 3 系列。

外媒預估 AMD 新的 RDNA3 架構顯示卡最快將於今年(2021)年底前問世,同時 AMD 也將在最新的發表會上解釋 MCM 封裝技術,其首款 Radeon RX 7000 系列顯示卡最快於明年(2022)年初出貨。

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