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強打散熱、靜音設計!技嘉推出全新 AMD X570S 系列主機板

2021/06/19 11:30 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/技嘉提供)

技嘉科技(Gigabyte)推出最新的 X570S 系列主機板,透過 14 相供電設計、6層以上低溫電路板等用料提高系統穩性,為 AMD 最新發表的 Ryzen 5000 系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。

(圖片來源/技嘉提供)

無風扇靜音散熱設計,展現堅強硬體實力

X570S 系列主機板重新規劃硬體線路,並加大晶片組散熱片的表面積,讓原本需要風扇協助的散熱設計可以在不改變解熱效果的情況下,全系列皆升級為 X570 晶片組無風扇散熱設計,不但解決 X570 晶片組風扇噪音問題,更避免散熱風扇容易發生的卡灰的情況。

加上依照不同機種設計及特性搭載的第二代 Fins-Array、新型直觸式熱導管或全覆蓋式散熱片等先進 VRM 散熱設計,同時 M.2 搭載 Thermal Guard III 雙面加高式 SSD 散熱片,讓 X570S 系列主機板在靜音的氛圍下散熱效能大幅提昇。

強化電源供應穩定性,動態超頻更添便利

除了散熱設計大幅精進之外,技嘉在 X570S 系列主機板的電源設計也大幅強化,以完美發揮 Ryzen 5000 系列處理器的極致效能,技嘉 X570S 系列 ATX 機種皆採用至少 14 相電源設計。

其中高階的 X570S AORUS MASTER 更採用與上一代 X570 AORUS XTREME 旗艦主機板同樣等級的直出式 16 相全英飛凌(Infineon)數位電源設計,有效降低電源阻抗並強化相位負載平衡,讓各相電源平均分配並處理電源需求,避免單一電源供應模組長時間在高負載下運作,以降低大幅功耗及廢熱的產生,進一步增加電源效率、耐用度及使用壽命。

PCIe 4.0 先進規格加持,儲存效能大幅提升

技嘉 AORUS X570S 系列主機板支援最新的 PCIe 4.0 規格,特別採用較低損耗的 6 層以上低溫 2 倍銅電路板設計,PCIe 4.0 超頻控制晶片的加持,讓 PCIe 頻寬再提高,有效增加 PCIe 儲存裝置的資料傳輸量,並增益處理器及記憶體的超頻能力。

外接擴充高速便利,雙網連線更具彈性 

技嘉 X570S 系列主機板全系列搭載 2.5GbE 乙太網路,提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時精選搭載無線網路功能的機種也至少採用 Intel WiFi 6 802.11ax 網路晶片。

X570S AORUS MASTER 更進一步搭支援 6GHz 頻段的 Intel WiFi 6E 802.11ax 網路,讓網路傳輸更順暢,玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路,讓網路連線更有彈性。

在外接擴充裝置連線部分,技嘉 X570S 主機板全系列內建前置 USB 3.2 Type-C 介面,讓使用更方便,而精選的 AORUS X570S 系列主機板更搭載 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 規格。

(圖片來源/技嘉提供)

同場加映,最新 X570S AERO G 創作者主機板

全新的 X570S AERO G 主機板採用 14 相全數位供電,透過高品質 Intersil PWM 控制晶片搭配單相電流耐受度 60 安培的 DrMOS 電晶體,搭配兩倍散熱面積的新一代全覆蓋式散熱片,提供穩定且低溫的供電效果。

X570S AERO G 搭載許多專為創作者設計的功能,內建的 4 組搭載散熱裝甲的 PCIe 4.0 M.2 插槽,不用擔心高效運作導致過熱的降速情況。

此外 AERO G 也搭載 VisionLink 功能,透過單一 USB Type-C 規格傳輸線,提供數位手寫板最高達 60 Watt 的電力,並可傳輸影像,讓專業人士不需要再接一堆煩人的線材,使用更便利。

此外 AERO G 也包括 2.5 GbE 乙太網路、Intel Wi-Fi 6 802.11ax 無線網路、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 及前置Type-C 傳輸介面及 Active OC Tuner 主動式超頻調校等技術,都有助於創作者大幅提昇工作效率。

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