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具有整合性的 HSPA 數據機及應用程式處理功能的 BCM21552G 能節省成本和強化效能
Broadcom (博通) 公司推出 BCM21552G 1GHz 3G 手機基頻及完整的公板設計，為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括 Broadcom 的 InConcert 連線套件，將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。請造訪 Experience Broadcom @ CES 以取得來自 CES 的更多新聞、部落格及多媒體。
智慧型手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機，因為新的手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體，而且可以輕易地使用 Wi - Fi 及其它無線技術。新的 Broadcom BCM21552G 3G 基頻在單一晶片中整合 1GHz ARM11 處理核心、高效能圖形處理及支援雙 SIM 卡設定，讓低成本的智慧型手機能可以提供和高價位產品同樣的功能選擇。
使用新處理器的公板設計包括 Broadcom 的多頻 2G/3G RF 收發器及其領先業界的 InConcert 連線套件，包含雙頻( 2.4 / 5GHz ) Wi - Fi 、藍芽 4.0 、 NFC 及全球導航衛星系統( GNSS )解決方案，充分運用多衛星( GPS 及 GLONASS )來提供更迅速且更準確的位置功能。 InConcert 所包括的並存技術讓其各種連線元件能共同運作，提供無縫完美的使用者體驗，而且還能為智慧型手機的開發廠商縮短產品上市的時間。
Broadcom BCM21552G 基頻處理器支援第六版及第七版的 3GPP (第三代合作專案) 功能，提供高達 5.8 Mbps (兆位/每秒) 的上傳連線、 7.2 Mbps 的下載連線，並支援新一代透過 HSPA 網路服務進行的電路交換」( Circuit Switched, CS )，藉此提供新一代智慧型手機的功能。
BCM21552G 基頻處理器內建的強大繪圖核心，使用 Broadcom 進階的多媒體技術，提供高達 D1/VGA 品質的視訊支援、支援 8 百萬畫素的相機，而且能以每秒跑 30 張畫面( 30 fps )的速度為 H.264 視訊編碼和解碼。
該公板設計提供頂級連線的能力，包括 BCM4330 藍芽 4.0/Wi - Fi 802.11n/FM 無線電組合晶片、 BCM47511 全球導航衛星系統( GNSS )解決方案、 BCM20791 NFC 解決方案，以及 BCM2091 2G/3G 手機 RF 收發器。
該平台擁有非常低的待機及電源消耗功能，因此能延長電池壽命，其中包括領先業界的低功耗雙 SIM 卡模式。
