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維修難度極低!華碩 ZenFone 8 Flip 拆解評測出爐

2021/05/24 18:00 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/華碩官網)

華碩(ASUS)於本月(5)推出的新機 ZenFone 8 Flip 不只價格親民,規格也非常強勁,同時延續了翻轉三鏡頭設計。而國外拆解團隊《PBKreviews》稍早也針對該機,推出了拆解評測報告。

目前市面上採用這種特殊翻轉三鏡頭設計的手機有兩家,除了華碩 ZenFone 8 Flip 外就是三星(Samsung)的 Galaxy A80。《PBKreviews》拆解也證實,ZenFone 8 Flip 最複雜的設計也就是翻轉三鏡頭模組,但同時意外地也是該機最好維修的部分。

(圖片來源/擷取自 PBKreviews)

由於採用模組化設計,ZenFone 8 Flip 的翻轉三鏡頭可以輕易進行零件更換,且拆機過程並不複雜,內部使用的膠水也不多,維修人員可以直接使用螺絲起子就將手機拆解。

而相對鏡頭模組,ZenFone 8 Flip 使用的電池設計則非常傳統,內部也沒有複雜的冷卻系統,有趣的是該機還內建了許多水漬偵測器,或許是為了更好地辨明機身進水後的責任歸屬。

《PBKreviews》也總結 ZenFone 8 Flip 是一款非常容易維修的手機,內部大量使用螺絲,且很多地方都是使用模組化設計,這在今日流行膠水黏合的旗艦機是相當罕見的,對用戶來說非常友善。

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