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圖左為 ZenFone 8，右為 ZenFone 8 Flip（圖／記者劉惠琴攝）
華碩今（13日）凌晨正式推出新一代的 ZenFone 8，以及具備自家招牌翻轉鏡頭的 ZenFone 8 Flip。兩款手機亦皆是搭載高通 Snapdragon 888 處理器的機型，定位在高階旗艦。
而相比前代 ZenFone 7，本次的 ZenFone 8 亦擁有不少的硬體升級點。除了基本的效能升級，ZenFone 8 亦帶來了螢幕指紋感測、3.5mm 耳機孔、IP68 防水防塵、120Hz 高影格率，更大的記憶體，作為與前代的差異處。
此外，ZenFone 8 亦藉由 148 x 68.5 x 8.9mm，以相對小的機身打造 5.9 吋螢幕，但仍保有 4,000mAh 電量，也成為 ZenFone 8 的主要特點。
不過，新一代 ZenFone 8 仍然留下一些遺憾，包括相機鏡頭及感光元件模組皆延續前一代 ZenFone 7，少見地選擇不升級相機表現，且也將 ZenFone 7 原先擁有的望遠鏡頭拿掉，改為雙鏡頭，某種程度反而出現降級。
此外，新款的 ZenFone 8 Flip 在整體規格上也與前一代的 ZenFone 7 相當類似，包括相機硬體延續前代，亦沒有在主相機搭載 OIS 光學防手震。部份 ZenFone 8 的重要升級也因硬體設計考量未提供，如 IP68 防水防塵，120Hz 影格率等。
不過，華碩選擇將新機定價下修，或許也成為 ZenFone 8 的賣點之一。相比前代 ZenFone 7（6GB + 128GB ）定價 21,990 元，新一代的 ZenFone 8 將記憶體升級為 8GB + 128GB，但定價降為 18,990 元，儘管基本款並未搭載翻轉鏡頭，但對於部份用戶應仍有一定吸引力。
ZenFone 8 系列目前並已在台上市，儘剩台灣市場獨家的白色款仍未確定上市時間。
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