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華碩官方曝 ZenFone 8 有 4 款!七大特點也一併暗示

2021/05/05 10:50 文/記者黃敬淳

(圖/華碩)

一反往年新品節奏,華碩確認將在 5 月 13 日公佈新一代的 ZenFone 8 系列。而隨著新品將至,華碩也在官方 Twitter 陸續透過小短片揭露新機的特點,而整體來說,今年的 ZenFone 8 相比過去兩年的 ZenFone 7 及 ZenFone 6,也可能會有不小的變化。

其中,在一則有 4 個「8字」排列的圖示,華碩似乎暗示本次新品將有 4 款 ZenFone 8 的新型號,而綜合先前消息,這 4 款新機可能會是 ZenFone 8、ZenFone 8 mini、ZenFone 8 Pro,以及 ZenFone 8 Flip。

此外,華碩釋出的圖示也暗示新品會有防水防塵,但這項消息也顯示新品可能會棄用先前主打的翻轉鏡頭,改為目前主流的一體成型搭配鑽孔式螢幕的設計來實現防水能力。

下雨圖示暗示 ZenFone 8 有防水防塵 (圖/華碩)

「Smoothness」字樣暗示新品將主打高影格率(圖/華碩)

華碩明確指出新機會有 3.5mm 耳機孔 (圖/華碩)

4 個 8 字並排和「How Many 8」,似乎暗示會有 4 款 ZenFone 8 型號(圖/華碩)

大電量也預估會是 ZenFone 8 的特色 (圖/華碩)

另外幾項新機特點,則包括 3.5mm 耳機孔,大電量,以及 120Hz 高影格率。在短片中,華碩也強調新品會主打「Big on Performance」以及「Compact in Size」,顯示小尺寸以及 Snapdragon 888 處理器等級的旗艦效能,也會是本次新品的看點。

華碩並預計會在台灣時間 5 月 13 日凌晨一點,正式公佈本次的 ZenFone 8 系列新品。

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