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效能規格曝光!爆料稱 Google Pixel 6 將改搭自製處理器

2021/04/13 11:32 文/記者黃敬淳

此為 Pixel 5。(圖/記者劉惠琴攝)

國外科技網站《9to5Google》先前發現,為了擁有更好的軟硬整合品質,Google 可能最快在今年的 Pixel 6,甚至 Pixel 5a,就不再採用高通 Snapdragon 處理器,而是換用自家名為「Whitechapel」自研處理器,而現在最這款處理器的相關規格也被進一步流出。

在 Google CEO 桑達·皮采(Sundar Pichai)宣佈將為硬體部門投入大量資金,並在 2021 年制定完善的技術戰略路線後,科技網站《SlashGear》爆料,Google 的這款自製處理器(代號 GS101)將是 5 奈米製程的高階晶片,並會搭載 TPU 來加速機器學習,以及 AI 體驗。

規格方面,GS101 處理器將採八核心設計,包含兩個 Cortex-A76 及 Cortex-A55,但不會有目前也用在高通頂規處理器 Snapdraon 888 的 Cortex-A78,可以預測這將是一款效能定位在中階的處理器。

消息也稱,其 5G modem 將選擇高通 Snapdragon X60 或 X65。因應 Google 在晶片設計仍剛起步不久,這款晶片實際上也有不少三星團隊參與,與蘋果最初自行打造 iPhone 及 iPad 處理器的模式類似,因此預估有不少架構或軟硬設計,將會有明顯的 Exynos 處理器特色。

儘管最初的消息認為,這款處理器將會用於 Google 預計會在今年推出的 Pixel 6 及中階的 Pixel 5a,但因 2021 年全球晶片供應短缺,計畫可能最終生變,改為在年底的 Pixel 6 才亮相。

預估,Google 推出自製處理器,除了能擁有蘋果 iPhone 的特色,在軟硬整合上發揮 Android 的長處,也能帶來更好的效能表現,例如電量控制、記憶體管理等。此外,自製處理器,也可降低 Google 硬體部門的採購成本。

不過,《SlashGear》仍對 Google 的自製處理器的目標不甚樂觀,認為設計處理器需要數年時間的長期投入,尤其 Google 可能還希望能追上蘋果及高通的水準,但若 Google 按照計畫並成功,將可為 Pixel 手機及其他硬體裝置,帶來廣泛的優勢。

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