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（圖／路透）
《路透》引述一份由美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）發佈的研究報告，認為近年來全球半導體供應鏈，似乎愈來愈容易受到自然災害或地緣政治因素的負面影響，進而影響全球電子產業的供應狀況。
此外，儘管晶片製造涉及上千個的生產步驟，且需要來自全球各地的複雜知識產權、化學材料及設備緊密合作，但全球半導體產業仍出現愈發密集的現象，估算已有 50 個國家或地區，在各自的晶片供應鏈生產環節中，擁有超過 65% 的市占。
該報告並點名台灣正是其之一。儘管頂尖晶片的設計知識或軟體細節仍由美國主導，但先進製程的晶片製造工廠 100% 位在亞洲，而以台積電為首的台灣晶圓代工產業，則佔了其中的 92%。
預估，若台灣因故有一年的時間無法生產晶片，將為全球帶來 5,000 億美元、約合台幣 14 兆的損失，且全球電子供應鏈將會因此直接停擺，顯示台灣在全球電子產業佔有極關鍵的地位。
研究也稱，儘管為了因應風險，包括美國、歐洲及日本，都希望在其國內擁有獨立的晶片製造供應鏈，但美國半導體行業協會認為，這項作法將因資本投入過大、導致晶片價格上漲，整體來說不可行。
預估，僅在美國，便需要 4,500 億美元的投入來建設晶片工廠，而全球範圍則預估將達 1.2 兆美元。但各國政府仍應協助產業，在完全沒有晶圓供應鏈的地區，建立「最低可行性的產能」，避免完全沒有晶圓生產能力的風險，同時平衡過度依賴台灣及韓國的現況。
美國半導體行業協會並認為，即使在美國，這項作法也需要聯邦政府提供協助。
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