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（圖片來源／彭博）
《電子時報》（DigiTimes）消息指出，Apple 2021 年 iPhone 傳使用高通（Qualcomm）Snapdragon X60 5G 通訊晶片，並交由三星（Samsung）負責製造。
據了解，與 iPhone 12 系列使用的 Snapdragon X55 相比，採用 5nm 製程的 X60 晶片在能耗比方面將比 7nm 的 X55 更佳，更能替延長 iPhone 續航。
（圖片來源／高通）
此外，高通 X60 5G modem 還將支援 mmWave 毫米波與 Sub-6GHz 以下的頻段，實現高網速、低延遲、高覆蓋的優點。
高通在 2 月 10 日公佈全新 Snapdragon X65 5G modem，是首款在行動裝置實現 10Gbps 下載速度的 5G 晶片，具備更好的傳輸速率與能耗比，出於成本考量與產量問題，外界認為 Apple 可能不會在 2021 年的 iPhone 採用。
至於自研晶片，由於 Apple 剛收購 Intel 5G modem 部門，仍須時間進行整合、研發，即便 iPhone 想用自家 5G 晶片，外媒推測最快也得等到 2023 年。
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