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下一代 iPhone 更省電、訊號更好?傳 5G 晶片製程再升級

2021/02/25 17:00 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/彭博)

《電子時報》(DigiTimes)消息指出,Apple 2021 年 iPhone 傳使用高通(Qualcomm)Snapdragon X60 5G 通訊晶片,並交由三星(Samsung)負責製造。

據了解,與 iPhone 12 系列使用的 Snapdragon X55 相比,採用 5nm 製程的 X60 晶片在能耗比方面將比 7nm 的 X55 更佳,更能替延長 iPhone 續航。

(圖片來源/高通)

此外,高通 X60 5G modem 還將支援 mmWave 毫米波與 Sub-6GHz 以下的頻段,實現高網速、低延遲、高覆蓋的優點。

高通在 2 月 10 日公佈全新 Snapdragon X65 5G modem,是首款在行動裝置實現 10Gbps 下載速度的 5G 晶片,具備更好的傳輸速率與能耗比,出於成本考量與產量問題,外界認為 Apple 可能不會在 2021 年的 iPhone 採用。

至於自研晶片,由於 Apple 剛收購 Intel 5G modem 部門,仍須時間進行整合、研發,即便 iPhone 想用自家 5G 晶片,外媒推測最快也得等到 2023 年。

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