ROG Phone 3(圖片來源/華碩官網)
根據外媒《Wccftech》的報導,華碩(ASUS)有望提前在於 2021 上半年就推出新款電競旗艦手機 ROG Phone 5,而今(2/10)跑分網站《Geekbench》亦搶先曝光了這款手機的跑分資訊,以及部份硬體規格。
(圖片來源/擷取自 Geekbench)
據了解,華碩 ROG Phone 5 將高通 Snapdragon 888 處理器,並搭配 16GB 記憶體。此外由於有全新散熱設計,傳言 ROG Phone 5 能讓 Snapdragon 888 以 3.40GHz 高頻率運作。
另外,ROG Phone 5 在《Geekbench》上共獲得單核心 1131、多核心 3729 的跑分成績,雖然在效能方面仍弱於 Apple 的 A14 Bionic 處理器,但在 Android 平台仍勝過不少同級別的產品,且 ROG Phone 5 預計將運行最新版本的 Android,日常使用上有望有不錯的體驗。