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佈局「輕旗艦」、搶救 S888?高通發表全新 S870 晶片

2021/01/20 09:15 文/記者黃肇祥

(圖/高通)

近年由於 5G 導致手機成本高漲,進而影響市場售價,不少品牌轉向推出「輕旗艦」,例如三星 S20 FE、Google Pixel 5 即在歐美市場獲得高評價,為滿足消費者需求,高通發表全新的 Snapdragon 870(S870)晶片,罕見地一年發表 2 款 Snapdragon 800 系列產品。

相較於旗艦的 Snapdragon 888 是採用最新的 5nm 製程,S870 則被視為 2020 年旗艦 S865 的強化版本,仍使用 7nm 製程、內部核心架構沒有改變,仍是 Kryo 585 CPU 搭配、Cortex-A77,並外掛 X55 5G 晶片,主要將頻率再度拉高至 3.2 GHz,比起 865+(3.1GHz)、S865(2.94GHz)效能稍微更強一些。

據悉,S870 相關產品將於第一季登場,包含 Motorola、OnePlus、Oppo 與小米等品牌都會採用,具體時間與價位則尚無法得知。

隨著 S870 推出,不僅區分旗艦、輕旗艦市場,讓消費者在高階市場不是只有一種選擇,能有更多價位帶,或許也能稍微挽救高通今年 S888 疑似能耗過高、容易高溫的相關問題。

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