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沒能追上 iPhone 12!新一代 Android 旗艦晶片「官方跑分」出爐

2020/12/19 09:00 文/記者黃肇祥

(圖/高通)

高通稍早公布新一代旗艦晶片 Snapdragon 888 官方跑分數據,於安兔兔平台創下史上新高,相比 2020 年旗艦的 S865 大幅成長,可惜仍落後蘋果 A14 晶片。

由於使用不同的記憶體、儲存空間以及其餘硬體規格,會有相異的跑分數據,高通本次使用的測試機種搭載 12GB LPDDR 5 RAM 與 512GB 儲存空間、6.65 吋 120Hz 顯示螢幕,以及 3,780 mAh 電量作為標準,各大品牌皆可能透過不同軟、硬體搭配,跑出更好的成績。

(圖/高通)

首先於 AnTuTu 跑分平台,S888 繳出史上最高的 735,439 分,大幅超越華為 Kirin 9000 的 661,059 分,也比前一代的 S865(603,352)有明顯增長。至於 iPhone 12 Pro Max 則是有 638,841 分,但考慮到 AnTuTu 的測試基準不適合用來比較 Android、iOS 兩大陣營,僅能作為參考。

於 Geekbench 5 測試 S888 則繳出單核心 1135、多核心 3794 的好成績,尤其是多核心分數進步幅度明顯,一口氣比 S865 旗艦平均提升約 700 分以上,可惜面對效能更強的 A14 晶片,高通仍無法擊敗蘋果,iPhone 12 Pro 在本項目的成績為單核心 1500、多核心 3900。

儘管效能未能超越蘋果 A14,高通卻毫無疑問拉近了差距,讓 Android 旗艦更有本錢與 iPhone 競爭,且考慮到 5nm 製程、整合式 5G 晶片設計,都能讓手機擁有較長的續航與更大的內部空間,有利於各大品牌發揮硬體實力。

2021 年 1 月消費者就能看到第一款搭載 S888 晶片的智慧手機,預計將是小米、三星打頭陣。

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