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（圖／高通）
高通稍早公布新一代旗艦晶片 Snapdragon 888 官方跑分數據，於安兔兔平台創下史上新高，相比 2020 年旗艦的 S865 大幅成長，可惜仍落後蘋果 A14 晶片。
由於使用不同的記憶體、儲存空間以及其餘硬體規格，會有相異的跑分數據，高通本次使用的測試機種搭載 12GB LPDDR 5 RAM 與 512GB 儲存空間、6.65 吋 120Hz 顯示螢幕，以及 3,780 mAh 電量作為標準，各大品牌皆可能透過不同軟、硬體搭配，跑出更好的成績。
（圖／高通）
首先於 AnTuTu 跑分平台，S888 繳出史上最高的 735,439 分，大幅超越華為 Kirin 9000 的 661,059 分，也比前一代的 S865（603,352）有明顯增長。至於 iPhone 12 Pro Max 則是有 638,841 分，但考慮到 AnTuTu 的測試基準不適合用來比較 Android、iOS 兩大陣營，僅能作為參考。
於 Geekbench 5 測試 S888 則繳出單核心 1135、多核心 3794 的好成績，尤其是多核心分數進步幅度明顯，一口氣比 S865 旗艦平均提升約 700 分以上，可惜面對效能更強的 A14 晶片，高通仍無法擊敗蘋果，iPhone 12 Pro 在本項目的成績為單核心 1500、多核心 3900。
儘管效能未能超越蘋果 A14，高通卻毫無疑問拉近了差距，讓 Android 旗艦更有本錢與 iPhone 競爭，且考慮到 5nm 製程、整合式 5G 晶片設計，都能讓手機擁有較長的續航與更大的內部空間，有利於各大品牌發揮硬體實力。
2021 年 1 月消費者就能看到第一款搭載 S888 晶片的智慧手機，預計將是小米、三星打頭陣。
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