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新一代 Android 旗艦晶片下週登場!3 大品牌新機細節有望提前揭曉

2020/11/26 16:04 文/記者黃肇祥

此為 Sony Xperia 1 II。(圖/記者黃肇祥攝)

知名晶片公司高通(Qualcomm)即將於 12 月 1 日舉辦技術高峰會,按照以往習慣,預計發表全新的 Android 旗艦晶片 Snapdragon 875,除了效能要比拚蘋果 A14,更要替 2021 年旗艦手機打基礎。

近期官方公開活動內容,邀請三大手機品牌高層進行演講,或有望提前揭曉下一代旗艦的相關細節。據悉,除了高通自家總裁 Cristiano Amon 會現身,還邀請了小米執行長雷軍、Sony Mobile 總裁岸田光哉(Mitsuya Kishida)與 OnePlus 營銷長 Kyle Kiang。

小米會聚焦於與高通的最新合作進度,Sony 則會談論 Xperia 如何推動手遊發展,OnePlus 將介紹與 Epic Game 的遊戲合作。

由於眾家手機品牌,幾乎都會選在二月份發表上半年旗艦,因此有外媒即猜測,在這場活動中,三大品牌或許多少會透露一些新手機的相關內容。

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