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聯發科積極搶攻5G 中階手機!新晶片「天璣700」正式亮相

2020/11/11 17:45 文/記者劉惠琴

聯發科瞄準5G中階市場,推出採用台積電七奈米製程的天璣700 單晶片行動處理器。(圖翻攝聯發科官網)

目前台灣手機市場上,主打「萬元有找」的5G 中階平價機款,選擇性仍相當有限。不過隨著聯發科在今(11/11)正式發表旗下主打5G中階、採用台積電七奈米製程的天璣700 單晶片行動處理器。此外,未來還將會推出首次採用台積電六奈米製程的天璣400系列單晶片,搶攻5G入門手機。市場預期屆時支援5G上網、萬元有找的平價手機,各品牌機款的選擇性將會越來越多,將有助於推動手機族從4G換5G的升級需求與購機意願。

聯發科全新登場的5G智慧手機晶片「天璣700」,採用八核心CPU架構,包括有2 顆高階Cortex-A76 與6顆中階Cortex-A55,主頻時脈最高可達 2.2GHz。擁有支援5G雙載波聚合技術、5G雙卡雙待與90Hz 螢幕刷新率等特色

此外,藉由內建的 LPDDR4X 記憶體頻率高達 2133MHz,與具備更快數據傳輸的 UFS 2.2介面,加上可降低5G通訊功耗的先進節能技術,訴求不論是追劇看影片、玩遊戲、夜間拍照錄影時,都可享有兼具高效能與低功耗的流暢操作體驗、以及更長效的電池續航力使用體驗。

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