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訊號問題解決了?實機拆解 iPhone 12 證實「關鍵晶片」升級

2020/10/22 12:20 文/記者黃肇祥

(圖片來源/Apple 官網)

近年蘋果被許多用戶抱怨手機收訊不佳、熱點不穩,今年或將獲得改善,根據推特流傳的 iPhone 12 實機拆解,證實蘋果今年使用的是高通的通訊晶片,而非以往的 Intel。

外媒《Macrumors》報導,從社群平台傳出的 iPhone 12 拆解影片,證實蘋果今年使用高通 X55 5G 通訊晶片,支援毫米波(mmWave)與 Sub-6GHz,可應對 5G/4G 網路,是當前 Android 旗艦的主流規格,意味 iPhone 不必擔心在通訊硬體處於落後。

從先前蘋果與高通的和解書中亦能得知,雙方會持續合作到 2024 年,也代表下一代iPhone 13(暫稱)有機會用上高通 5nm 製程的 X60 5G 晶片,除了縮減體積、耗電減少,於網速的穩定度與低延遲表現也會更理想。

蘋果早期一直是與高通合作,直到 2016 年陸續在部分機款改用 Intel 晶片,當雙方於 2018 年因專利糾紛對簿公堂,iPhone XS 系列全面擁抱 Intel,卻也意外延伸出收訊災情,直到去年雙方正式握手言和、達成和解,才讓 iPhone 再度使用高通的晶片,在失去蘋果這名大客戶後,Intel 也隨即宣布退出手機晶片市場。

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