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（圖片來源／Apple 官網）
近年蘋果被許多用戶抱怨手機收訊不佳、熱點不穩，今年或將獲得改善，根據推特流傳的 iPhone 12 實機拆解，證實蘋果今年使用的是高通的通訊晶片，而非以往的 Intel。
外媒《Macrumors》報導，從社群平台傳出的 iPhone 12 拆解影片，證實蘋果今年使用高通 X55 5G 通訊晶片，支援毫米波（mmWave）與 Sub-6GHz，可應對 5G／4G 網路，是當前 Android 旗艦的主流規格，意味 iPhone 不必擔心在通訊硬體處於落後。
從先前蘋果與高通的和解書中亦能得知，雙方會持續合作到 2024 年，也代表下一代iPhone 13（暫稱）有機會用上高通 5nm 製程的 X60 5G 晶片，除了縮減體積、耗電減少，於網速的穩定度與低延遲表現也會更理想。
蘋果早期一直是與高通合作，直到 2016 年陸續在部分機款改用 Intel 晶片，當雙方於 2018 年因專利糾紛對簿公堂，iPhone XS 系列全面擁抱 Intel，卻也意外延伸出收訊災情，直到去年雙方正式握手言和、達成和解，才讓 iPhone 再度使用高通的晶片，在失去蘋果這名大客戶後，Intel 也隨即宣布退出手機晶片市場。
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