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超越蘋果A14?傳高通新一代 Android 旗艦處理器S875 跑分流出

2020/10/12 11:55 文/記者劉惠琴

(圖/路透)

高通將於12月1日舉行2020 高通驍龍技術峰會,今年因受疫情影響改為採用線上直播方式。此場發表會的重頭戲,預期將會發表新一代採用五奈米製程工藝的Android 旗艦級處理器S875。發表會還未正式登場,中國微博爆料客@數碼閒聊站就在近日搶先爆料稱,來自某廠商搭載高通驍龍S875處理器工程機的新機,於Geekbenck 4 測試平台的跑分實測成績顯示,單核心跑分測試為4900,多核心跑分測試為14000。

相比今年安卓陣營旗艦手機搭載的高通S865處理器,單核心跑分平均測試為4300,多核心跑分平均測試為13000,以及蘋果於去年推出iPhone 11手機搭載A13處理器,單核心跑分平均測試為5470,多核心跑分平均測試為13769。就跑分測試成績來看,高通預計將發表的新一代S875旗艦級處理器,在單核與多核都有超越S865的表現;在多核心性能水準,也迎頭追上蘋果去年A13晶片的腳步。不過,在單核心部份則似乎仍處於落後A13的劣勢。

(圖翻攝PhoneArena)

由於蘋果首款採用台積電五奈米製程的A14晶片,已率先搭載於第四代iPad Air平板(預計本月上市,確切日期蘋果尚未公布),將於本週三(10/14)凌晨一點舉辦的蘋果新品發表會,屆時,新一代iPhone 12 系列機款也有望搭載A14晶片。外界對於高通新一代旗艦處理器S875,此次在性能部份,能否有超越蘋果A14晶片的表現,也抱持高度的矚目。

不過,有鑑於此次爆料曝光的跑分測試為搭載高通S875工程機,實際效能與最終上市版仍存有一段差距。此外,截至目前為止,尚無蘋果iPhone 12新機搭A14晶片,於Geekbenck 4 跑分平台的測試數據可供參考。高通尚未發表的新一代S875旗艦處理器,整體核心性能,到底能否一舉超越蘋果搭載台積電五奈米製程的A14晶片,仍不得而知。

綜合相關傳聞消息,據悉,新一代的旗艦級處理器875,將是高通旗下8系列首款整合5G基頻的單晶片處理器,除了採用基於三星五奈米工製程工藝打造,CPU核心採用「1+3+4」三叢集的八核心架構設計。此外,還將首度搭載ARM最新推出的 Cortex X1 超大核心,推估核心性能將比今年S865處理器配備的Cortex-A77 大核心,明顯大幅提升約30%。

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