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將有「兩款機型」同步亮相?華碩 ZenFone 7 規格曝光

2020/07/09 13:20 文/記者黃敬淳

(圖/本報資料照)

華碩今年將於 7/22 公布一系列 ROG 電競相關新品,同時預計將在同場發表會上,發表旗艦電競手機 ROG Phone 3,和往年會先推出 ZenFone 系列新機不同。而近來相當神秘的 ZenFone 7,也終於出現了新消息,指出這款手機將會延續前代的翻轉式螢幕,同時也會有更高階的「Pro」機型一齊推出。

消息也稱,ZenFone 7 將會有黑白兩色可選,同時會升級鏡頭的數量,並有比 ROG Phone 3 更平價的售價。不過,關於 ZenFone 7 和 ZenFone 7 Pro 的規格差異為何,目前仍不確定,但若參考 ZenFone 5 的設計,可能會讓 ZenFone 7 / 7 Pro 分別搭載中階的 Snapdragon 765 和頂規的 Snapdragon 865 已區別效能,並同步引入 5G。

在跑分平台 Geekbench 上一款代號「asus ZF」的手機則暗示,ZenFone 7 可能會是款最大記憶體來到 16GB 的高規格手機。

至於新機的發表時間,華碩共同執行長許先越先前透露,預計會在第三季初,並會和 ROG Phone 3 發表時間相近。換言之,用戶有望在 7 月近期,就見到這款手機正式現身。

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