晴時多雲

華碩「新旗艦」秘密武器公開了!高通發表全新 Android 手機晶片

2020/07/09 07:45 文/記者黃肇祥

(圖/高通官方網站)

高通(Qualcomm)正式發表全新的 Snapdragon 865+ 手機處理晶片,替旗艦 Android 陣營再添加可靠的武器,以對抗效能來勢洶洶的 iPhone,官方也確認 2 款新機將搶先搭載這一塊新晶片。

正如其命名,S865+ 是基於上半年 Android 旗艦標準 S865 的升級版本,以強化遊戲效能為主,例如 Kryo 585 CPU Prime 效能強化 10%,基本時脈速度來到 3.1 GHz,圖形顯示 GPU Adreno 650 速度聲稱增加 10%,同時兼容 FastConnect 6900,可提供最高 3.6Gbps 的 WiFi 連接速度。

其餘規格方面,865+ 也會外掛 Snapdragon X55 通訊晶片,確定支援 5G 網路,另外也包含 144Hz 螢幕刷新率等技術。

根據高通證實,華碩 ROG Phone 3、聯想 Legion 兩款電競手機將會是首波搭載 S865+ 的機款,前者預計 7 月 22 日於全球正式發表,屆時台灣也會公開相關資訊。另外也有傳言指出,三星 Note 20 系列也會採用 S865+,但尚未獲得官方證實。

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