粉絲團
圖為 ROG Phone II（圖／記者劉惠琴攝）
華碩 ROG Phone III 手機即將於今年夏天登場，作為電競手機的代表，效能自然是絕不妥協，根據跑分網站透露資訊，這一次 ROG Phone III 似乎獲得獨家晶片加持，一出場可能就會有 Android 陣營的最強效能。
根據高通官網先前透露，可以確定 ROG Phone III 會採用 S865 處理晶片，但可能是經過特化的版本。一款疑似為 ROG Phone III 的手機出現在安兔兔跑分平台，成績刷新來到 646,310分，普遍的 S865 手機僅落在 60 萬分以下，這款手機的效能無疑強上了一截，極有可能是「S865+」處理晶片。
去年華碩發表的 ROG Phone II 的時候，就是全球首款採用 S855+ 處理晶片的手機，改良原本 S855 的 GPU 效能，讓其運行手遊時能擁有更好的體驗，這一次或許可能也是與高通獨家合作，但雙方皆未證實此項消息。
（圖／翻攝安兔兔）
此外， 安兔兔亦透露 ROG Phone III 的其他規格，像是可能會有最高 144Hz 的螢幕刷新率，比起前一代的 120Hz 更上一層，其餘包含 16GB RAM、512GB 儲存空間，運行於 Android 10 作業系統。
日前於中國工信部認證資料已經提前曝光，證實 ROG Phone III 可能不會搭載 3.5mm 耳機孔，相機升級為 3 主鏡頭，並且維持 6.59 吋的 OLED 螢幕、採用 FHD+ 解析度、約 6000 mAh 大電量。
《你可能還想看...》
