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一出場就擁最強性能?華碩新旗艦疑獲「獨家晶片」加持

2020/06/18 07:38 文/記者黃肇祥

圖為 ROG Phone II(圖/記者劉惠琴攝)

華碩 ROG Phone III 手機即將於今年夏天登場,作為電競手機的代表,效能自然是絕不妥協,根據跑分網站透露資訊,這一次 ROG Phone III 似乎獲得獨家晶片加持,一出場可能就會有 Android 陣營的最強效能。

根據高通官網先前透露,可以確定 ROG Phone III 會採用 S865 處理晶片,但可能是經過特化的版本。一款疑似為  ROG Phone III 的手機出現在安兔兔跑分平台,成績刷新來到 646,310分,普遍的 S865 手機僅落在 60 萬分以下,這款手機的效能無疑強上了一截,極有可能是「S865+」處理晶片。

去年華碩發表的 ROG Phone II 的時候,就是全球首款採用 S855+ 處理晶片的手機,改良原本 S855 的 GPU 效能,讓其運行手遊時能擁有更好的體驗,這一次或許可能也是與高通獨家合作,但雙方皆未證實此項消息。

(圖/翻攝安兔兔)

此外, 安兔兔亦透露 ROG Phone III 的其他規格,像是可能會有最高 144Hz 的螢幕刷新率,比起前一代的 120Hz 更上一層,其餘包含 16GB RAM、512GB 儲存空間,運行於 Android 10 作業系統。

日前於中國工信部認證資料已經提前曝光,證實 ROG Phone III 可能不會搭載 3.5mm 耳機孔,相機升級為 3 主鏡頭,並且維持 6.59 吋的 OLED 螢幕、採用 FHD+ 解析度、約 6000 mAh 大電量。

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