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（圖／美聯社）
《路透》報導，美國政府將採取進一步行動，全面封殺華為晶片的供應鏈，此舉除了加深中美的緊張關係，亦將導致華為手機全面難產。
報導指出，美國商務部正著手修改出口規定，會策略性地針對華為所採購的半導體零件，只要有使用美國相關技術、設備生產的晶片，在出貨給華為之前，都得先取得美國政府的許可，美國商務部強調，此舉會讓華為無法再「破壞美國出口管制」。
雖然華為手機晶片已經不再使用高通的產品，而是由旗下海思半導體自行研發，但整體供應鏈仍需仰賴其他企業，其中最知名的合作夥伴正是台積電。美國政府進一步封殺，將導致華為無法再獲得台積電所代工的晶片，代表手機最核心的處理器，恐怕會難以量產。
調研機構 Canalys 數據顯示，光是無法獲得完整的 Google 行動服務（GMS），今年第一季華為手機在中國以外市場，銷售量就已經大減 35%，若連硬體端都遭到限制，自家研發的 Kirin 晶片都無法順利生產，華為要滿足中國消費者恐怕都有麻煩。
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