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華碩今年旗艦機 ZenFone 7 規格、外型首次曝光!前代翻轉鏡頭可能不用了

文/記者黃敬淳2020-02-09 08:09

圖為華碩目前的旗艦手機 ZenFone 6。其最核心特色為翻轉式的相機模組,可以讓同一組相機同時充當前鏡頭和主相機的功能(圖/翻攝自華碩官網)

據國外科技網站「SLASHLEAKS」資料,一張疑似是新一代 ZenFone 手機外觀的照片稍早曝光,可能正是華碩預計在今年年中發表的 ZenFone 7。該圖片並疑似來自華碩的官方論壇,不過原始文章稍早已經刪除。

該照片揭露的外觀也顯示,ZenFone 7 儘管背蓋的設計風格與前一代的 ZenFone 6 有延續性,但 ZenFone 6 招牌的翻轉鏡頭卻疑似被取消,改為類似 iPhone 11 Pro、Google Pixel 4 的方塊式主相機。好消息是,ZenFon 7 的鏡頭也跟進許多競品的旗艦機,從雙鏡頭升級至三鏡頭。

疑似是 ZenFone 7 的爆料外觀(圖/翻攝自 SLASHLEAKS)

和 ZenFone 6 相似,這款新機也採用後置的實體指紋感測,而不是旗艦手機中較主流的螢幕指紋感測。因面板技術限制,這可能暗示 ZenFone 7 仍會採用 LCD,而非 OLED 面板。

照片的正面也顯示,這款新機的螢幕佔比似乎也獲得進一步的提升,但仍不確定是否會和 ZenFone 6 一樣,採用下端寬度比上端厚的設計。除了極窄邊框外型,ZenFone 7 亦採用目前較主流的鑽孔式螢幕來安裝前鏡頭,外型設計則類似三星 Galaxy S10,用橢圓的開孔安裝了兩枚前鏡頭。

目前,關於 ZenFone 7 的相關消息仍然非常少,此次最早來自華碩官方論壇的照片,亦可能是 ZenFone 7 目前最早的曝光資訊。華碩目前亦暫未透露新機的發表時間,但依去年經驗,可能會在 5 月底或 6 月間舉辦發表會公佈規格。

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