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高通 Snapdragon 865 規格正式公佈!確認改由台積電代工

2019/12/05 11:27 文/記者黃敬淳

(圖/路透)

繼昨(4日)正式亮相新一代的旗艦晶片 Snapdagon 865 後,高通稍早再繼續公佈更多關於 S865 的技術和效能細節。其中,S865 也已確認將委由台積電代工,並採 7 奈米製程,讓台積電一次通吃蘋果、Android 陣營頂規晶片的訂單,不過新的中階晶片 Snapdragon 765,則會繼續由三星代工。

規格上如同先前公佈的資訊,Snapdragon 865 並沒有整合 5G,而是以外掛型式提供 5G,且未來 S865 也無法和 4G LTE modem 搭配,將以技術和供貨方式,強制所有搭載 Snapdagon 865 的手機一定得支援 5G。

CPU 方面,Snapdragon 865 則搭載高通自研的 Kryo 585,包含 4 個以 ARM Cortex-A77 為基礎定製的大核心(其中一個為高頻,最高有 2.84GHz 時脈),以及 4 個由 ARM Cortex-A55 定製的小核心,整體能帶來 25% 效能提升,以及 25% 的能耗升級。

新的 Adreno 650 GPU,則能帶來 25% 的效能提升,以及 35% 的能耗效率升級。為了提升遊戲體驗,S865 亦具備了新的遊戲引擎,最高可支援 144Hz 的刷新率,以及 HDR10+ 的效能,甚至還可讓 OEM 廠商提供 GPU 驅動程式更新,已有了近乎傳統 PC 處理器的能力。

其他功能方面,Snapdragon 865 亦支援了最多五鏡頭、2 億畫素的相機規格,8K / 30fps 錄影,以及新一代的 AI 引擎。

至於 5G 表現,Snapdragon 865 機型借助 X55 5G modem 的能力,可以具備最快載速 7.5Gbps、上傳 3Gbps 網速,同時擁有 Sub-6、mmWave,以及 SA / NSA 組網模式,維持高通目前在通訊晶片領域的實力。

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