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（圖／路透）
繼昨（4日）正式亮相新一代的旗艦晶片 Snapdagon 865 後，高通稍早再繼續公佈更多關於 S865 的技術和效能細節。其中，S865 也已確認將委由台積電代工，並採 7 奈米製程，讓台積電一次通吃蘋果、Android 陣營頂規晶片的訂單，不過新的中階晶片 Snapdragon 765，則會繼續由三星代工。
規格上如同先前公佈的資訊，Snapdragon 865 並沒有整合 5G，而是以外掛型式提供 5G，且未來 S865 也無法和 4G LTE modem 搭配，將以技術和供貨方式，強制所有搭載 Snapdagon 865 的手機一定得支援 5G。
CPU 方面，Snapdragon 865 則搭載高通自研的 Kryo 585，包含 4 個以 ARM Cortex-A77 為基礎定製的大核心（其中一個為高頻，最高有 2.84GHz 時脈），以及 4 個由 ARM Cortex-A55 定製的小核心，整體能帶來 25% 效能提升，以及 25% 的能耗升級。
新的 Adreno 650 GPU，則能帶來 25% 的效能提升，以及 35% 的能耗效率升級。為了提升遊戲體驗，S865 亦具備了新的遊戲引擎，最高可支援 144Hz 的刷新率，以及 HDR10+ 的效能，甚至還可讓 OEM 廠商提供 GPU 驅動程式更新，已有了近乎傳統 PC 處理器的能力。
其他功能方面，Snapdragon 865 亦支援了最多五鏡頭、2 億畫素的相機規格，8K / 30fps 錄影，以及新一代的 AI 引擎。
至於 5G 表現，Snapdragon 865 機型借助 X55 5G modem 的能力，可以具備最快載速 7.5Gbps、上傳 3Gbps 網速，同時擁有 Sub-6、mmWave，以及 SA / NSA 組網模式，維持高通目前在通訊晶片領域的實力。
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