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Android 下世代旗艦晶片首度亮相!高通公佈 Snapdragon 865、765

2019/12/04 11:45 文/記者黃敬淳

(圖/路透)

在一年一度的高通 Snapdragon 技術大會上,官方首度公佈自家為 Android 行動裝置陣營、Windows 電腦打造的下世代頂規處理晶片,同時確認了這款晶片將延續命名傳統,稱作 Snapdragon 865。

如同不少人預測,Snapdragon 865 依然主打 AI 運算以及 5G。儘管與聯發科上週發表的「天璣 1000」直接整合 5G 晶片不同,Snapdragon 865 仍舊選擇外掛高通自家 5G modem「X55」的設計,但這款晶片仍支援 2 億畫素相機,8K / 30fps 錄影,HDR10+,以及第五代的 AI 引擎,效能來到 15 TOPS。

透過 X55 5G modem,Snapdragon 865 也同時支援了 mmWave,Sub-6。

其 GPU 效能亦增加了 25%。高通同時自信表示,在 CPU、GPU、AI、modem、訊號、相機效能的綜合表現,Snapdragon 865 仍是業界第一的處理器平台。

不過,關於 Snapdragon 865 的詳細規格和數據,仍得到高通技術峰會的第二天才會正式公佈。首波搭載的廠商,則會有小米的新一代旗艦機「小米10」,以及 OPPO 的新旗艦,時間點都在 2020 年的第一季。

本次除了 S865,高通也另外發表了一款新的 7 系列晶片成員 Snapdragon 765 和 765G。這兩款晶片一樣支援 5G,但採用的是 X52 5G modem,不過仍同樣具備 mmWave,Sub-6 規格,擁有最快 3.7Gbps 的速率。

與 Snapdragon 865 不同的是,Snapdragon 765 系列直接整合了 5G modem,這也是高通第一款整合 5G modem 的 SoC。其大致規格,則包括支援 4K / 60fps 錄影、HDR10+,以及 1.92 億畫素的相機,並同樣具備第五代的 AI 引擎,只是詳細的技術細節,一樣要到明(5日)才會公告。

顯然,這款晶片主要是希望讓中高階的 Android 機型,也能在 5G 時代的首波就有機會用上 5G、搶得先機。

本次高通亦同步公開了新的螢幕指紋超音波辨識技術「3D Sonic Max」,主打辨識面積是前代的 17 倍,同時能支援兩支手指同步認證,增加安全性。

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