粉絲團
（圖／路透）
在一年一度的高通 Snapdragon 技術大會上，官方首度公佈自家為 Android 行動裝置陣營、Windows 電腦打造的下世代頂規處理晶片，同時確認了這款晶片將延續命名傳統，稱作 Snapdragon 865。
如同不少人預測，Snapdragon 865 依然主打 AI 運算以及 5G。儘管與聯發科上週發表的「天璣 1000」直接整合 5G 晶片不同，Snapdragon 865 仍舊選擇外掛高通自家 5G modem「X55」的設計，但這款晶片仍支援 2 億畫素相機，8K / 30fps 錄影，HDR10+，以及第五代的 AI 引擎，效能來到 15 TOPS。
透過 X55 5G modem，Snapdragon 865 也同時支援了 mmWave，Sub-6。
其 GPU 效能亦增加了 25%。高通同時自信表示，在 CPU、GPU、AI、modem、訊號、相機效能的綜合表現，Snapdragon 865 仍是業界第一的處理器平台。
不過，關於 Snapdragon 865 的詳細規格和數據，仍得到高通技術峰會的第二天才會正式公佈。首波搭載的廠商，則會有小米的新一代旗艦機「小米10」，以及 OPPO 的新旗艦，時間點都在 2020 年的第一季。
本次除了 S865，高通也另外發表了一款新的 7 系列晶片成員 Snapdragon 765 和 765G。這兩款晶片一樣支援 5G，但採用的是 X52 5G modem，不過仍同樣具備 mmWave，Sub-6 規格，擁有最快 3.7Gbps 的速率。
與 Snapdragon 865 不同的是，Snapdragon 765 系列直接整合了 5G modem，這也是高通第一款整合 5G modem 的 SoC。其大致規格，則包括支援 4K / 60fps 錄影、HDR10+，以及 1.92 億畫素的相機，並同樣具備第五代的 AI 引擎，只是詳細的技術細節，一樣要到明（5日）才會公告。
顯然，這款晶片主要是希望讓中高階的 Android 機型，也能在 5G 時代的首波就有機會用上 5G、搶得先機。
本次高通亦同步公開了新的螢幕指紋超音波辨識技術「3D Sonic Max」，主打辨識面積是前代的 17 倍，同時能支援兩支手指同步認證，增加安全性。
《你可能還想看》
