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（圖片來源／Wccftech）
據知名爆料客《Ice Universe》消息，從去年八月就陸續流出規格與效能相關說法後，高通（Qualcomm）預計在今年推出的新款頂規行動處理器 Snapdragon 865，終於有相關跑分數據在網路上出現了。
根據這份在跑分平台 Geekbench 上評測的數據，和 Android 陣營目前最高規的 Snapdragon 855+ 跑分相比，前者共獲得單核心 3462 與多核心 10765 的跑分，而 Snapdragon 865 則在單核心中獲得大幅提升的 4160 與多核心 12946 的成績。
該成績則與蘋果去年推出、用於 iPhone XS 系列和 XR 的 A12 Bionic 晶片成績互有勝負。在單核方面，A12 約為 4800 分上下，而多核則是 10000 初頭，不過預計在下個月，蘋果就會與新款 iPhone，一同發佈新一代的 A13 晶片。
（圖片來源／擷取自 Ice universe 的推特）
從《Geekbench》的結果來看，Snapdragon 865 在單核與多核心的跑分數據有明顯的成長，增加了約 15% 的效能提升；《Geekbench》所顯示的硬體規格也為 6GB 記憶體，符合現在主流手機的硬體規格。
至於終端產品方面，預定於明年上市的三星（Samsung）Galaxy S11 系列，有望成為首批採用 Snapdragon 865 的產品。不過，因 Snapdragon 865 最大的特點在於內建高通新款 Snapdragon X55 5G 網路晶片，消息指出高通可能會推出搭配 5G 晶片與不具備 5G 晶片的兩種版本，讓廠商有更多產品定位的應用空間。
《Wccftech》也透露，高通預計將在今年 12 月後宣布 Snapdragon 865，屆時也會有更詳細的規格資訊。
