已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由3C科技】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
3C科技 > 智慧手機

趕上蘋果 A12 晶片!高通 Snapdragon 865 跑分曝光

3C科技頻道/綜合報導2019-08-12 17:04

(圖片來源/Wccftech)

據知名爆料客《Ice Universe》消息,從去年八月就陸續流出規格與效能相關說法後,高通(Qualcomm)預計在今年推出的新款頂規行動處理器 Snapdragon 865,終於有相關跑分數據在網路上出現了。

根據這份在跑分平台 Geekbench 上評測的數據,和 Android 陣營目前最高規的 Snapdragon 855+ 跑分相比,前者共獲得單核心 3462 與多核心 10765 的跑分,而 Snapdragon 865 則在單核心中獲得大幅提升的 4160 與多核心 12946 的成績。

該成績則與蘋果去年推出、用於 iPhone XS 系列和 XR 的 A12 Bionic 晶片成績互有勝負。在單核方面,A12 約為 4800 分上下,而多核則是 10000 初頭,不過預計在下個月,蘋果就會與新款 iPhone,一同發佈新一代的 A13 晶片。

(圖片來源/擷取自 Ice universe 的推特)

從《Geekbench》的結果來看,Snapdragon 865 在單核與多核心的跑分數據有明顯的成長,增加了約 15% 的效能提升;《Geekbench》所顯示的硬體規格也為 6GB 記憶體,符合現在主流手機的硬體規格。

至於終端產品方面,預定於明年上市的三星(Samsung)Galaxy S11 系列,有望成為首批採用 Snapdragon 865 的產品。不過,因 Snapdragon 865 最大的特點在於內建高通新款 Snapdragon X55 5G 網路晶片,消息指出高通可能會推出搭配 5G 晶片與不具備 5G 晶片的兩種版本,讓廠商有更多產品定位的應用空間。

《Wccftech》也透露,高通預計將在今年 12 月後宣布 Snapdragon 865,屆時也會有更詳細的規格資訊。

【你可能還想看】
 Sony 新款高階手機有譜?跑分曝搭高通 S855+ 勝 Xperia 1

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

1
相關文章