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聯發科發表首款高階 5G 晶片。（圖片來源／Techradar）
作為 5G 世代的競爭者，台灣聯發科（MediaTek）在昨日（5/29）台北 Computex 電腦展上，正式發佈了旗下首款採用七奈米製程生產，整合 5G 數據機連網晶片於自家 Helio M70 處理器平台的新一代5G系統單晶片。此舉也等於向外界宣告聯發科已踏進5G技術的前段班。
聯發科新的 5G 處理器採台積電 7nm 製程生產，採用基於安謀 Arm 最新的Cortex-A77 CPU架構，與導入 Mali-G77 GPU 架構，並且整合聯發科自家設計的 5G 數據機連網晶片；同時，還搭載了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU 技術（APU為獨立運算元件，目前最新進展為APU 3.0版），強調可提供用戶最高性能、最低功耗的超快速連網速率體驗。
官方聲稱，新一代的5G系統單晶片，可以為智慧型手機帶來顯著的性能提升，並支援最高可達 4.7Gbps的下載速度 、與最高可達 2.5 Gbps 的上傳速度。此外，透過AI人工智慧演算法，還可進一步提升手機行動裝置的智慧節能運算、智慧電源管理等功能，為裝置的電池續航力帶來更佳的表現。
特別一提的是，該晶片可支援適用於 SA（獨立）與 NSA（非獨立）5G 基地台的Sub-6GHz 數據機晶片頻段。意味著，在全球目前正積極朝邁向全5G連網架構的部署情況下，不但可向下相容於2G至4G的上網頻段，同時還兼具可無縫接軌的5G 連網頻段。
不過，需注意的是，聯發科這款可整合於處理器平台的5G的系統單晶片，僅支援 6GHz 以下的 5G 頻段。以目前來說，首波已能提供5G連網的國家地區，包括：亞洲、歐洲、北美等地的電信業者，現階段大多是以支援 6GHz 以下的 5G 頻段為主。
外媒《Techradar》認為，聯發科最新款的5G系統單晶片，目前僅支援6GHz 以下，雖已可滿足目前多數市場的需求。但若以長遠性來看，相較於競爭對手高通、推出的5G晶片現已可支援毫米波的頻段。且美國主要的兩大電信商 Ve以rizon 和 AT＆T ，首波 5G 連網也都是採用更高毫米波（mmWave）的頻段。在面對全球競爭激烈的5G市場，聯發科未來將會如何出招，已提升於美國市場的競爭優勢，仍有待後續觀察。
聯發科發表首款高階 5G 晶片。（圖片來源／MediaTek）
聯發科總經理陳冠州（Joe Chen）表示，新一代的 5G 系統單晶片，將為全球 5G 市場帶來巨大的牽引力，而且是特別為了首批 5G 旗艦產品裝置所設計的，由於採用最好的尖端技術，是聯發科至今最強大的 SoC 處理器。加上整合晶片5G數據於處理器平台上的獨特優勢，使得未來支援5G連網的智慧型手機，機身厚度可因此而不受到限制。陳冠州並表示，聯發科推出的5G 系統單晶片，是將近四年多以來，集結超過千位人力，全心投入，立下5G技術的新標竿，聯發科將在未來推出 5G 專業裝置。
出自聯發科研發的第一顆5G系統單晶片，完整的技術規格預計於近期數月內發佈，預計第三季向主要客戶送樣；至於首批搭載聯發科5G系統單晶片的行動裝置產品，預期最快於明年2020年第一季亮相。目前投入5G晶片的業者，包括：高通、三星、華為。外界預期，在聯發科積極佈局5G晶片市場的態勢下，屆時，入手5G智慧手機的價位門檻，將有可能會比競爭對手來得低些。
