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3C科技 > 智慧手機

華碩 ZenFone 6 保護殼曝光!巨大 ㄩ 字型缺口讓人猜不透

文/記者黃肇祥2019-05-09 16:08

(圖/翻攝 slashleaks)

華碩官方昨晚才自行揭露 ZenFone 6 部分資訊,知名網站《slashleaks》今日又爆料保護殼造型。其中,背蓋的大範圍 ㄩ 字型缺口讓人好奇,到底華碩會端出什麼樣的設計?單純的升降鏡頭有需要這麼大的開孔嗎?

對應華碩官方所釋出的資訊,《slashleaks》提供圖片側邊按鈕同樣有功能不明的「智慧按鈕」、音量控制與電源鍵,保留 3.5mm 耳機孔,初步判斷保護殼開孔位置是正確的。此外,ZenFone 6  將指紋辨識放在後方,說明不會有螢幕下指紋。至於圖片中的模型機,仍保持劉海造型,這點則與官方資料相互違背。或許只是單純的模型機,與 ZenFone 6 無關。

ZenFone 6 保護殼曝光

本次爆料最大的亮點就是被蓋後面,巨大的 ㄩ 字型缺口。即便採用升降式前鏡頭,也無需刻意留下這麼大洞,只能暫時排除滑蓋式設計的可能。再從開孔的大小來看,似乎只能搭載雙鏡頭,目前 ZenFone 6 相機規格仍是相當神秘,據傳會搭載 4800 萬畫素,尚未獲得證實。

ZenFone 6 確定使用高通 S855 處理器,會是一款旗艦手機,其他獲得證實的規格包含獨立三卡插槽,得以支援雙 Sim 卡再加一張記憶卡,保留耳機孔、Type-C 孔,頂部則有 LED 指示燈。非官方消息則表示,售價將從 19,990 元起跳。

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