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效能直接衝頂?疑似華碩 ZenFone 6 跑分、規格曝光

2019/04/03 07:51 文/記者黃肇祥

圖為華碩 ZenFone Max Pro M2(圖/本報資料照)

華碩即將在 5 月 16 號,正式公開今年的全新手機  ZenFone 6。在知名的跑分網站 Geekbench 已經能見到新機身影,最新的測試跑出極佳的旗艦分數,ZenFone 6 或將搭載最頂尖的規格,還是說搶先曝光的是 ZenFone 6Z?

根據《Geekbench》網站,這款 ZenFone 手機使用高通 Snapdragon 855 處理器,為今年 Android 陣營最頂尖的記憶體部分則略有遺憾,只有給到 6GB,並沒有直衝 8GB 甚至 10GB 水準。單核跑分為 3,527、多核跑分 11,190,與同規格的旗艦機分數相當,作業系統也是使用 Android 9.0。

手機使用的代號為「ASUS_I01WD」,與近期 NCC 驗證、國際 Wi-Fi 聯盟認證的編號一模一樣,合理推測就是指即將登場的 ZenFone 6 系列。綜合驗證的文件資料,該機還會配有 USB Type-C、NFC 以及藍牙 5.0。此外,根據相關專利圖顯示,ZenFone 6 預計採用升降式前鏡頭設計。

值得一提的是,華碩已經透露即將在今年進行轉型,除了積極拓展 ROG 電競品牌外,將會更注重於「Power User」客群。按照原先的慣例, ZenFone 5 向來都是中階機款,5Z 才是旗艦機。「ASUS_I01WD」恐怕指的是 ZenFone 6Z。又或者今年改將 ZenFone 6 直接定位旗艦機?轉型的第一台手機如何定位,想必也是之後的焦點。

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