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圖為小米 Max 2（圖／翻攝自小米官網）
隨著官方確認將在 7/19 舉辦發表會、推出新品「小米 Max 3」，不少相關的規格細節也在近期由小米高層自己在微博揭露，包括將搭載 5,500mAh 超大電量，6.9 吋螢幕，以及與 ZenFone 5 相同的高通 Snapdragon 636 處理晶片，整體規格幾乎等同於小平板，也讓人聯想到兩年前煞有其事的「平板手機」（Phablet）一詞。
而依小米聯合聯辦人林斌公開的新機照片與硬體規格，小米 Max 3 也將採用 18：9 比例螢幕，並有 1,200 萬 + 500 萬畫素雙主鏡頭，以及安置在後方的指紋感測器。新品並一共有三種顏色，包括金色、藍色與黑色，記憶體則是 4GB / 64GB，但可能會有 6GB RAM 的版本。小米 Max 3 同時會加入臉部解鎖。
小米 Max 3 亦已通過了 NCC 的相關驗證，可能會在近期就在台灣上市。
小米 Max 3 外觀（圖／翻攝自微博）
小米 Max 3 外觀（圖／翻攝自微博）
小米 Max 3 外觀（圖／翻攝自微博）
華碩稍早亦宣佈，將在 7/24 舉辦發表會，在台上市已先行在印度等海外市場開賣、且與小米 Max 3 定位相似的 ZenFone Max Pro。不過華碩的新品整體仍比小米的設計小巧些，僅有 6 吋 FHD+ 螢幕，以及 5,000mAh 電量，處理晶片亦是相同的高通 Snapdragon 636。
儘管應會有不同的記憶體版本，但預估華碩與小米的兩款新品，整體定價皆會在台幣 5,000 ~ 9,000 元之間。
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