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根據韓媒《 The Investor 》報導指出，LG 與高通達成協議，將讓明年推出旗艦新機 G7，成為首款搭載高通 S845 新款處理器的機種。該報導主要是引述 《 Aju Business Daily 》日前報導內容稱，5月初時，LG 已和高通進行洽談合作，主要就是爲明年將推出市場的旗艦新機 G7提前布局 ，確保能採用到高通最新的 S845 旗艦處理器。
LG爲明年 G7 旗艦新機提早布局。（圖／擷取自 The Investor ）
業界分析指出，由於 LG 今年於 3月發表旗艦機 G6 時，規格配置採用的仍為去年的 S821 處理器，而非今年主流旗艦機種搭載最新的 S835 處理器，相較於市場近期推出上市的旗艦機種，如:三星S8、SONY XZ Premium、HTC U11 均搭載主流的 S835 處理器，相比之下，讓 LG G6 的旗艦光環相形失色 。
《 The Investor 》報導提到，爲扳回一城搶先在市場取得領先優勢，LG 提早布局展開和高通合作洽談計畫， 由此推測，除了將要讓 G7 成為首款搭載 S845處理器的旗艦手機，雙方也將就該款手機在支援 AR 與 VR的相關功能進行開發。
不過，先前相關消息傳出，高通預計於明年推出下一代全新的 S845 旗艦處理器，將採用全新的7奈米製程技術，並將交由三星和台積電量產。業界普遍認為，預期三星明年計畫推出的旗艦新機 Galaxy S9，將循今年「 Galaxy S8 首搭 S835處理器」的模式，成為率先於市場銷售的首款 S845 旗艦手機。
LG G7 能否搶先三星 S9 ，成為全球第一款採用高通S845 處理器的旗艦機種？目前並未獲得LG、高通的證實。但可以確認的是，LG 方面已開始為明年旗艦新機 G7 做規劃。
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