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（圖／iFixit）
接下來的部分 iFixit 團隊給了高度讚賞，因為 Google Pixel XL 內部採用高度模組化設計，任何小元件都可以輕易拆卸、獨立更換，因此可望大幅降低維修成本。
（圖／iFixit）
在電池上方主要有相機元件，包含前後鏡頭的模組以及雷射對焦模組。與 HTC 10 不同，Pixel XL 的前置鏡頭並沒有加入 OIS 光學防手震。接著在主機板的部分，可以看到幾個重要的元件：
- Snapdragon 821 處理器與 Samsung 4GB LPDDR RAM
- Samsung 32GB UFS 2.0 儲存模組
- Qualcomm PMI8996 電源管理晶片
- Qualcomm SMB1350 QC 3.0 快充晶片
- NXP TFA9891 智慧音效擴大器
- Qualcomm WTR4905/ WTR3925 基頻晶片
- Qualcomm WCD9335 音效晶片
手機底部的拆解部分，可以看到 USB Type-C 模組以及麥克風，最後 iFixit 團隊拆解了 Pixel XL 手機的指紋辨識器部分。iFixit 團隊指出，在這款手機中，幾乎找不到什麼是由 HTC 製造的證明，這讓 HTC 與 Google 的關係，已經更接近鴻海與 Apple 之間的狀況。
（圖／iFixit）
