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微軟（Microsoft）擴增實境眼鏡 HoloLens 於 2015 年推出時，其充滿未來感、先進的功能讓各界驚艷。不過，到底這款神秘的眼鏡裡面藏著什麼樣的秘密？又有哪些技術上的細節？讓人相當好奇！過去微軟對於 HoloLens 的規格都保密到家，現在終於公布了！快來看看裡面到底藏了哪些令人驚奇的秘密。
（圖片來源／路透）
微軟日前在美國加州舉辦的一場 Hot Chips 會議上揭開了 HoloLens 的神秘面紗。微軟指出，HoloLens 的 HPU 是由台積電代工，以 28 奈米技術打造；HPU 主要是負責 HoloLens 眼鏡的主要計算，每秒可以完成高達 1 兆次的運算。至於 HoloLens 的 CPU 與 GPU，則是負責應用程式以及在鏡片上投影虛擬影像。
（圖片來源／法新）
微軟的工程師 Nick Baker 在會議上指出，HoloLens 的 HPU 是由 24 個 Tensilica 數位訊號處理器（DSP）核心組成，有 6500 萬個邏輯閘（logic gate）、8MB SRAM，且上頭還覆蓋一個 1GB 低耗電的 DDR3 RAM。跟 HPU 搭配的則是 Intel 的 14 奈米 Atom x86 Cherry Trail 系統單晶片（SoC）；該晶片擁有自己的 1GB RAM，可以與顯示器配合的應用程式。
（圖片來源／歐新）
HoloLens 眼鏡在實際的應用上，進行 Word、Email 等輕度文書工作時，電池續航力可達 5 個半小時左右；但若以 HoloLens 來操作高度頻繁的工作，電池則僅能撐 2.5 小時。此外，HoloLens 還可以過 Wi-Fi、藍牙等方式來與其他的硬體裝置連接，亦可操作與之相容的 Windows 10 App。至於將 HoloLens 戴在頭上來操作是什麼感覺？微軟技術講師 Bruce Harris 先前曾說明，戴上 HoloLens 眼鏡就像是在兩呎的距離左右看 15 吋螢幕的感覺；若不喜歡這樣觀看，還可以選擇放大至 100 吋左右的虛擬螢幕。
目前 HoloLens 的開發者版本已經推出，售價為 3000 美元。不過因為 HPU 還沒有辦法大量生產加上成本昂貴，因此要 HoloLens 普及或是走到消費端，恐怕還有一定的難度。
