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三星 S7 用金屬導管幫 S820 散熱?因為搭載的處理器不一樣!

2015/12/06 11:56 文/記者陳宜豐

Samsung 將在明年 2 月 21 日巴賽隆納 MWC 世界電信大會展前舉辦發表會,據信就將發表明年上半年度新機 Galaxy S7,但是先前傳出 Galaxy S7 為了能讓其搭載的高通 S820 處理器有更好的散熱效率,打算採用智慧型手機少見的金屬導管散熱設計,這跟先前高通表示 S820 不會有過熱問題產生衝突,不過隨著發表時間日益接近,這個問題可能有了解答!

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三星名年初發表的新款旗艦機 Galaxy S7 傳將搭載特製的處理器(圖片來源/法新)

根據中國手機爆料客「i冰宇宙」表示,三星這次因為幫高通代工 S820 處理器,除了提供給其他手機廠商的一般版本外,將會為自家的 S7 另外客製高效能版,將會以更高的時脈進行運作,為了達到整體手機的穩定性,所以採用特別的熱導管設計來進行特製處理器的散熱。

中國手機爆料客 i 冰宇宙透露了 S7 上 S820 的效能跑分,相當驚人(圖片來源/擷取自 i 冰宇宙微博網站)

而這款特製處理器的效能也被 i 冰宇宙爆料出來,在 Geekbench 的跑分數字當中,單核心的成績高達 2456,多核心的部分也達到 5423,這個成績大約跟蘋果 iPhone 6s 的 A9 處理器相當,較現行 S6 要提高了將近一倍效能,對於 Android 手機來說,將會是相當顯著的效能提升。

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