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Samsung 將在明年 2 月 21 日巴賽隆納 MWC 世界電信大會展前舉辦發表會，據信就將發表明年上半年度新機 Galaxy S7，但是先前傳出 Galaxy S7 為了能讓其搭載的高通 S820 處理器有更好的散熱效率，打算採用智慧型手機少見的金屬導管散熱設計，這跟先前高通表示 S820 不會有過熱問題產生衝突，不過隨著發表時間日益接近，這個問題可能有了解答！
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三星名年初發表的新款旗艦機 Galaxy S7 傳將搭載特製的處理器（圖片來源／法新）
根據中國手機爆料客「i冰宇宙」表示，三星這次因為幫高通代工 S820 處理器，除了提供給其他手機廠商的一般版本外，將會為自家的 S7 另外客製高效能版，將會以更高的時脈進行運作，為了達到整體手機的穩定性，所以採用特別的熱導管設計來進行特製處理器的散熱。
中國手機爆料客 i 冰宇宙透露了 S7 上 S820 的效能跑分，相當驚人（圖片來源／擷取自 i 冰宇宙微博網站）
而這款特製處理器的效能也被 i 冰宇宙爆料出來，在 Geekbench 的跑分數字當中，單核心的成績高達 2456，多核心的部分也達到 5423，這個成績大約跟蘋果 iPhone 6s 的 A9 處理器相當，較現行 S6 要提高了將近一倍效能，對於 Android 手機來說，將會是相當顯著的效能提升。
