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雖然 HTC 才在上週發出邀請函，將在日本發表兩款旗艦級新手機：M9+ 光學防手震極速對焦以及 Butterfly 蝴蝶機 3，但這可能不是 HTC 下半年的壓軸大戲，因為根據外電報導，傳聞中代號為 Hima 的 HTC A9 新機，將會在 11 月正式登場，而詳細的規格數據也被爆料出來！
HTC 將靠 Desire 系列的中階手機重拾獲利模式？此為 HTC 本週發表的 Desire 626 dual sim 新機
不過跟先前指出將搭載聯發科新款 10 核心處理器的消息不同，這次在 @evleaks Evan Blass 爆料中，HTC A9 將採用 Qualcomm 本週最新推出的 Snapdragon 617 8 核心處理器，搭配 2GB 的 RAM 以及 16 GB 的內部儲存空間。S617 是 Qualcomm 中階手機處理器裡頭的新版本，下放了許多原本高階處理器的性能，包括內建 X8 LTE 數據機、Hexagon 546 訊號處理器等，若是真的採用 S617 作為主要運作核心，那麼 HTC 可能將 A 系列視為與 Desire 系列同級的產品（甚至取代 Desire 系列？）
HTC One A9 (Hima Aero): SD617, 5" FHD AMOLED, 2GB/16GB, 13MP/4UP OIS BSI, 2150mAh, microSD, fingerprint, metal, ~7mm, 6 colors. November.
— Evan Blass (@evleaks) 2015 9月 15日
另外在其他規格部分，Evan Blass 也指出 A9 將搭載 5 吋 Full HD 解析度 AMOLED 解析度螢幕，這也是 HTC 在多年以後再度採用 AMOLED 作為顯示面板。此外在相機的部分，A9 採用主相機 1300 萬畫素／前 Ultra Pixel 相機的配置，電池電量為 2150 mAh，並具有指紋辨識以及 7 種顏色的金屬機身設計等。
除了中階機種外，HTC 也將在月底發表兩款旗艦新機：M9+ 光學防手震極速對焦以及 Butterfly 蝴蝶機 3
若真是如此，也可以看出 HTC 積極搶攻中階手機市場的企圖，在 Android 手機陣營板塊快速往中階手機移動的狀況下，HTC 企圖複製去年 Desire 816 系列的成功經驗，再度以高階手機的規格質感來強打中階手機市場，避免在高階市場跟蘋果與三星硬碰硬，或許可以在此策略重新找回公司的獲利模式。
